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Chip-on-Board Technologie (COB) für den Aufbau kundenspezifischer Sensor-Systeme

http://www.first-sensor.com | Chip-on-Board Technologie (COB) First Sensor ist Spezialist für die Entwicklung und Fertigung von kundenspezifischen Sensoren, Elektronikschaltungen, Baugruppen und komplexen Systemen. Als Lösungsanbieter stellt das Unternehmen komplette Entwicklungsdienstleistungen vom Konzept und ersten Proof-of-Concept über die Prototypenentwicklung bis zur Serienreife zur Verfügung. First Sensor bietet ein breites Anwendungswissen, modernste Aufbau- und Verbindungstechniken und die Produktion in Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5. Mit Hilfe modernster Chip-on-Board-Technology (COB) werden einzelne Halbleiterchips zu hochpräzisen und miniaturisierten Sensoren und Sensor-Systemen aufgebaut. Die einzelnen Herstellungsschritte umfassen: Chipbonden, Drahtbonden Verkapseln SMD-Bestückung ---------------------------------------------------------------------- Kurzbeschreibung aller Einzelschritte der Chip-on-Board-Technology (COB): SMD-Bestückung Neben den aktiven COB-Aufbauten sind passive und aktive Komponenten auf einer Leiterplatte unverzichtbar. Diese werden bis zu einer mittleren Komplexität als Muster oder in Serie bestückt und verlötet. Dieses erfolgt vorzugsweise vor den COB-Aufbauten, kann aber auch im Nachhinein erfolgen. Es werden auch Spezialaufbauten durchgeführt so z. B. das Bestücken von Festlotballs bzw. das Aufbringen von Lotdepots für BGA-ähnliche Packages. Chipbonden Im Mittelpunkt unseres Leistungsangebotes steht das Chipbonden. Damit wird ein Verfahren bezeichnet, bei dem die vereinzelten Chips eines Wafers auf einem Substrat mittels Klebstoff befestigt werden. Folgende technologische Verfahren kommen zur Anwendung: Chip-on-Board (COB) Flip-Chip Chip-on-Glass (COG) Chip-on-Metal (COM) Chip-on-Flex (COF) Chip-on-Ceramic (COC) Die Stacking Drahtbonden Vorrangig kommt Dünn-Drahtbonden zur Anwendung. Wir verarbeiten hauptsächlich Bonddraht der Materialstärke 15 µm – 50 µm, zusätzlich ist auch Dickdrahtbonden möglich. Beim Drahtbonden wird der Chip mittels Mikrodrähte elektrisch mit dem Substrat verbunden. Es werden dafür zwei Verfahren angewandt: Ultraschall-Drahtbonden (US) mittels Aluminium-Mikrodrähten Thermosonic-Drahtbonden (TS) mittels Gold- oder Kupfer-Mikrodrähten Kapselung Als Kapselung wird die Einbettung eines Gegenstandes gegenüber seiner Umwelt bezeichnet. Ziel der Verkapselung ist der Schutz der Bauelemente vor Umwelteinflüssen und mechanischen Einflüssen sowie die Erhöhung der Einsatzzuverlässigkeit. Chips und Drahtbonds können je nach Anforderung vollständig oder teilweise abgedeckt werden. Es kommen folgende Technologien zum Einsatz: Glob Top Dispensen Hermetisch dichter Verschluss Dam & Fill Dispensen Abdeckung mittels Sonderkomponenten (z. B. Spiegel, Linsensystem) Kappen (Kunststoff, Metall) setzen Rahmen-Glas-Kombination platzieren Weitere Informationen unter: http://www.first-sensor.com/de/untern...