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Dr.-Ing. Christoph Schiffers, Product Manager Coating Technology bei CemeCon zeigt Ihnen, wie sich die Märkte in der Zerspanung verändern und wie Sie mit Ihrer individuellen Beschichtung diese Veränderung gestalten können. Erhalten Sie Informationen über die Vorteile der CemeCon HiPIMS-und Diamant Beschichtungen für Ihr Produkt, für Fräser, Bohrer, Wendeschneidplatten, Stechplatten, Mikrowerkzeuge, Gewindebohrer, Routerwerkzeuge, für die Bearbeitung von Werkstoffen in der Medizintechnik wie Chrom Cobalt und Zirkonoxid, für die Zerspanung von Graphit und für die Hartmetallzerspanung. Für die Zerspanung in der Telekommunikation, im 3C, im Bereich der digitalen Medien und in der Herstellung von Curved Handydisplays. Erfahren Sie, welche Vorteile die HiPIMS Technologie gegenüber der ARC und der CVD Technik bietet und weshalb die HiPIMS Technologie von CemeCon die flexibelste am Markt ist. 00:00 - Intro 01:17 - Zerspanung im Wandel 02:39 - HiPIMS Grundlagen 03:27 - Medizintechnik und HiPIMS 06:00 - Mikrowerkzeuge und HiPIMS 07:14 - HiPIMS Backstage 08:25 - HiPIMS-Effekt für Zerspanung 10:16 - Wendeschneidplatten und HiPIMS 11:00 - HiPIMS Backstage 12:15 - HiPIMS Eigenspannungsmanagement 16:44 - Schichtwerkstoffvielfalt 20:02 - Produktdifferenzierung Zerspanwerkzeug 20:47 - Beschichtungsverfahren Übersicht 21:58 - Diamantbeschichtungen 26:56 - Live-Batch