Контратака Китая на чипы: создание высокопроизводительных чипов без EUV скачать в хорошем качестве

Контратака Китая на чипы: создание высокопроизводительных чипов без EUV

Контратака Китая на чипы: создание высокопроизводительных чипов без EUV Почему блокада США способствует новым прорывам? США выделили 280 миллиардов долларов на создание своего альянса по производству чипов и заблокировали установку EUV-литографии, рассматривая её как «ядерное оружие» на три года. Однако Huawei изменила своё решение и использовала «старое оборудование», которое ранее игнорировалось, для производства чипов по нормам 7 нм+. Это было сделано без легендарной, «незаменимой» EUV-литографии. Ещё более шокирующим стало то, что вскоре после хороших новостей от Huawei китайские производители объявили, что 80% ключевых компонентов для их 28-нм установок DUV-литографии теперь производятся внутри страны, а процент выхода годных изделий даже более стабилен, чем на европейских и американских заводах. Первый секрет заключается в понимании разницы между DUV и EUV. EUV — это прецизионный скальпель, способный вытравливать схемы толщиной в одну десятитысячную часть человеческого волоса; DUV — это обычный скальпель. Но мы оснастили его «точной навигационной системой». Локализация ключевых компонентов – это как лазерный прицел, который можно прикрепить к старому ножу. Для 28-нм чипов 90 и более из каждых 100 пластин могут быть успешно произведены. Спрос на мобильные телефоны среднего класса и автомобильные чипы теперь полностью стабилизирован. Затем последовал ещё более смелый шаг! Технология 3D-стекирования Huawei полностью изменила правила игры. Вместо того, чтобы конкурировать в точности «травления схем», компания объединяет четыре обычных чипа, как строительные блоки, создавая «суперчип» с производительностью на уровне 7 нм+, достигая выхода годных 92%. Для сравнения, у Intel, работающей над аналогичной технологией, выход годных едва превышает 50%, и она сможет поставлять комплектующие только к 2026 году. Эти два прорыва – не удача, а «совместное наступление», предпринятое против американской блокады. В этой основной части мы рассмотрим: почему Европа и США не могут победить Китай, вложив в эту проблему деньги? И насколько глубокую брешь мы пробили в их гегемонии в области микросхем? 1. «Фиаско блокады» США Начнём с американской «шутки о блокаде»: Закон о чипах и науке, подписанный в 2022 году, хвастался инвестициями в размере 280 миллиардов долларов в возвращение производства в страну. Из 39 миллиардов долларов субсидий на производство Intel забрала себе большую часть — 8,5 миллиарда долларов — и немедленно закрыла свой завод в Германии стоимостью 30 миллиардов евро. Строительство нового завода в Огайо, изначально запланированное на 2022 год, было отложено до 2024 года, а массовое производство ожидается не раньше 2030 года. Для сравнения, нам потребовалось менее двух лет, чтобы перевести 28-нм DUV с импортных комплектующих на 80% внутреннее производство. США постоянно заявляют, что «задушат нас насмерть», но их собственная цепочка поставок уже переполнена. Стоимость строительства завода TSMC в Аризоне в четыре раза выше, чем на Тайване, и компания сталкивается с нехваткой рабочей силы. Массовое производство 5-нм чипов, изначально запланированное на 2024 год, было принудительно перенесено на опытное производство в первой половине 2025 года. Однако наши отечественные DUV уже стабильно работают на производственных линиях SMIC, способных производить сотни пластин в час.