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애플, 테슬라 반도체 엔지니어 경험자가 밝히는 빅테크 기업의 근무 환경 ※ 2025년 9월 2일 화요일 방송본입니다. 00:00 인트로 00:07 오프닝 & 경력 개요 01:14 일본→퍼듀 진학 배경 02:18 박사 주제: 셀프히팅·정션 온도 03:29 역할 스냅샷(IBM~테슬라) 05:00 미국 보상 구조의 현실 08:03 직무 스콥 전환 & 이직 계기 12:14 M1 체감 사례와 칩렛 효과 15:25 조직문화 비교와 코로나 시기 개발 20:42 테슬라의 강도·성장·보상 & 머스크 평가 25:38 SV 한인 커뮤니티·미국 취업 조언·학계행·파운드리 일반론 #한양대학교 #신상훈 #ibm #애플 #테슬라 #미국기업연봉 #퍼듀대학교 #파운드리 -------------------------------------------------------------------------------------------------- HBM 발열 원천 봉쇄 마이크로채널 & 임베디드 냉각 테크 세미나 2025년 9월 23일(화) 13시30분 ~17시 한국과학기술회관 중회의실 5 (B1) (2호선.신분당선 강남역 12번출구 국기원 방향) [오프라인 행사 개요] 행사명 : HBM 발열 원천 봉쇄 마이크로채널 & 임베디드 냉각 테크 세미나 일시 : 2025년 9월 23일(화) 13시 30분 ~ 17시 장소 : 한국과학기술회관 중회의실 5 (B1) (2호선.신분당선 강남역 12번출구 국기원 방향) 규모 : 관련업계 종사자 50명 참가비용 : 198.000원(VAT포함) 주최 : 디일렉 주관 : 와이일렉 등 록 마 감 : 9월 22일(월) 18시 (조기 마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 13시 부터 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 파일형태로 제공되며 세미나 수강 신청 시 작성한 이메일로 제공됩니다. ◦ 세미나 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금 후, 담당자에게 연락 주시기 바랍니다. – 수강료 입금 : 우리은행 1005 – 803 – 563727 / 예금주 디일렉 / 세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증은 세미나 종료 후 1~2일 이내에 이메일로 발송됩니다. ◦ 개인별 주차는 지원하지 않으므로 가급적 대중교통을 이용 부탁드립니다. ◦ 취소안내 : 행사 2일전 까지 환불 신청 가능하며 이후에는 환불이 불가합니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- 촬영·편집 신일범 프로 ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다. ) 멤버십 가입 ( / @theelec9812 ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉