Энергия для гонки чипов ИИ: тенденции и возможности мирового рынка передовой упаковки скачать в хорошем качестве

Энергия для гонки чипов ИИ: тенденции и возможности мирового рынка передовой упаковки

Закон Мура замедляется, вынуждая ИИ масштабироваться за счёт гетерогенной интеграции. Гонка вооружений в сфере ИИ ведёт к масштабным инвестициям и наталкивается на критические инженерные ограничения: ввод-вывод, память, питание и тепловые барьеры. Передовая корпусная технология — важнейшее решение, позволяющее увеличить производительность в 320 раз по сравнению со старыми узлами технологического процесса. Рынок стремительно переходит к сложным 3,5D-структурам, что ведёт к прогнозируемому среднегодовому росту рынка передовой корпусной технологии для ИИ-чипов в центрах обработки данных в 45,5% в период с 2024 по 2030 год. Это «золотой век» корпусной техники, привлекающий новую серьёзную конкуренцию и движущий такие мегатренды, как стеклянные подложки и гибридные соединения. DIGITIMES Asia — ваш источник информации о цепочке поставок полупроводников и технологий Эксклюзивные новости и исследования, помогающие специалистам со всего мира ориентироваться в технологических преобразованиях и отраслевых изменениях. Подпишитесь:    / @digitimesasia   Узнайте больше: https://www.digitimes.com Подпишитесь на нас в LinkedIn:   / digitimes   Присоединяйтесь к нам в Facebook:   / @digitimesasia