PS3 #24 (Часть 1) | Испытание давлением и теплом скачать в хорошем качестве

PS3 #24 (Часть 1) | Испытание давлением и теплом

Это видео предоставлено JLCPCB. https://jlcpcb.com/?from=ripfelix Это видео — первая часть ремонта этой консоли. На материнской плате COK-001 была обнаружена ошибка SYSCON A0403034, указывающая на неисправность графического процессора. Либо треснули шарики припоя, либо разрушились контактные площадки. Я хотел оценить эффективность тестов давления и нагрева на PS3. Эти тесты использовались для различения неисправностей BGA и Bump. Такие специалисты, как Octal450 (Джош Дэвидсон), с большим успехом применяли их на XBOX 360, чипсет которой, как известно, подвержен уязвимости BumpGate. По его опыту, если консоль реагирует на тест давления, это чаще всего подтверждает наличие дефекта BGA. В этом случае реболлинг — приемлемый способ ремонта. С другой стороны, если испытание давлением не дало результата, это не исключает дефект BGA, но повышает вероятность появления столбиков, и поэтому правильным решением будет полная замена графического процессора. Темповое испытание, с другой стороны, предназначено для повышения температуры подложки (underfill), клееподобного вещества под кристаллом, выше температуры его термического стеклования. Это, по сути, расплавляет подложку, делая её пластичной. Не путайте это с плавлением припоя. Припой не может плавиться при таких температурах! Тепловое испытание позволяет кристаллу вернуться в исходное положение, высвобождая накопленные напряжения, и трещины столбиков могут быть спрессованы. Они не сплавляются! Они просто соприкасаются, как два провода. Это может создать временное соединение, просто подтверждающее неисправность столбика. Успешное проведение теплового испытания после неудачного испытания давлением, это весомое доказательство неисправности столбика, а не BGA. Это не окончательная методология тестирования. Она носит качественный характер. Она даёт скорее вероятное, чем нет подтверждение. Однако, хотя тепловой тест может привести к замыканию трещины, это не значит, что так будет всегда. Она может закрыться так, что трещина останется открытой. Поэтому, если тест не сработает, это не исключает дефект бампа. Поэтому эти данные имеют значение только в случае положительного результата теста. Отрицательный результат ничего не исключает. Использованные или рекомендуемые инструменты и товары (партнёрские ссылки): Разборка PS3 | Набор бит Torx T6-30 (https://amzn.to/4fneAfg) SYSCON UART | Последовательный кабель USB-TTL 3,3 В (https://amzn.to/3YohDN3) Соединительные провода для макетной платы | Штекер-гнездо (https://amzn.to/3A2Rvzu) Стриппер для проводов | 20-30 AWG (https://amzn.to/3Us6QjT) 99,9% чистый изопропиловый спирт (https://amzn.to/40mLuIu) Паяльник | FNIRSI DWS-200: https://amzn.to/4lK3MLf Флюс для пайки | STIRRI-ASM-TF без отмывки (https://amzn.to/40ihOft) Инструмент для снятия припоя с процессора | Специально разработанный (https://amzn.to/4b911iB) Инструмент для снятия припоя с видеокарты | Инструмент для снятия дверной панели и обшивки (https://amzn.to/4fjBfsO) Пластиковый скребок и лезвия (https://amzn.to/3AbKdJJ) Стальные односторонние лезвия (https://amzn.to/4hqgZHR) 99,9% чистый изопропиловый спирт (https://amzn.to/40mLuIu) Чистящие салфетки из микрофибры (https://amzn.to/4fieUM6) Клей для видеокарт (RSX) | Пластырь для радиатора STARS-922 (https://amzn.to/4ffskZT) Клей для процессора (CELL) | Ультрасерый жёсткий силикон RTV Permatex 82194 с высоким крутящим моментом (https://amzn.to/3YCLzGJ) Дозатор для клея для процессора | Шприцы с наконечником Luer Lock 3 мл (https://amzn.to/3C1YXLF) Дозатор клея CPU | Колпачки для шприцев с наконечником Luer Lock (https://amzn.to/3YqpauS) Дозатор клея CPU | Иглы для дозирования с тупым наконечником и наконечником Luer Lock 14 Ga (https://amzn.to/3UqRigj) Вакуумный упаковщик | В комплекте достаточное количество пакетов (https://amzn.to/4e7GcDQ) Зажим Wolfcraft MT Pointed Spring (https://amzn.to/4dYyDzv) Измерительный инструмент с цифровым штангенциркулем (https://amzn.to/40kVvWB) Термопаста ARCTIC MX-4 (20 г) (https://amzn.to/3A412po) Термопаста ARCTIC MX-4 (4 г) (https://amzn.to/3YqauMe) Термопаста Arctic Silver Ceramique 2 (25 г) (https://amzn.to/3C1YA3K) Термопаста Arctic Silver Ceramique 2 (2,7 г) (https://amzn.to/3C2mBro) Термопаста Grizzly Conductonaut (1 г) | Теплопроводящий материал Liquid Metal (https://amzn.to/3NI4Ccr) Вспененная лента с открытыми ячейками | 1/2 x 1/4 дюйма (https://amzn.to/4hxF7bA) Для крепления материнской платы | Латунные стойки M4 (https://amzn.to/3O2fGBv) Для крепления материнской платы | Винты с накатанной головкой M4 (https://amzn.to/3ArDLOC) Вращающийся гравировальный инструмент | Для точного удаления масок (https://amzn.to/47AesGj) 0:00 Вступление 2:20 Спонсор 3:39 Дефекты BGA и Bump 8:29 Испытание давлением 10:36 Испытание на нагрев 18:13 Как выглядит дефект BGA 20:31 Результаты и обсуждение