삼성 HBM4 로직다이, '세계 최초'가 된 진짜 이유 скачать в хорошем качестве

삼성 HBM4 로직다이, '세계 최초'가 된 진짜 이유

40년간 가장 '멍청한' 반도체였습니다. 시키면 저장하고, 불러달라면 불러주고. 그게 전부였습니다. 그런데 이 부품이 반란을 일으켰습니다. 메모리가 '생각'하기 시작한 겁니다. 2월 12일, 삼성전자가 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표했습니다. SK하이닉스도 같은 달 양산에 돌입했습니다. 마이크론은 2달 늦습니다. 73조 원짜리 시장에서 한국이 80% 이상을 장악합니다. 그런데 진짜 승부처는 엔비디아가 아니었습니다. 구글이었습니다. 삼성은 이미 구글 TPU용 HBM의 60% 이상을 공급하고 있습니다. 시장은 아직 이 변화를 모릅니다. 이 영상에서는: ✅ HBM4란 무엇인가 — 메모리에 '두뇌(로직다이)'를 심는 기술, 창고에서 스마트 물류센터로 ✅ 삼성 vs SK하이닉스 — 동맹(TSMC) vs 통합(원스톱), 완전히 다른 두 전략 ✅ 세계 최초의 숫자 — 11.7Gbps 속도, 전력효율 40% 개선, 대역폭 2.7배 향상 ✅ 엔비디아가 아닌 구글 — TPU용 HBM 삼성 60% 공급, 빅테크 자체칩 시대의 승자 ✅ 73조 시장의 실체 — 양사 합산 영업이익 200조 원 전망, 설비투자 70조 원 ✅ 슈퍼사이클의 함정 — 2018년 D램 47% 폭락의 교훈, 과잉투자 리스크 ✅ 다음 전쟁 — HBM4E, 커스텀 HBM, 패키징…9부 능선 넘었지만 정상은 아직 를 팩트와 숫자로 해부합니다. 🔗 참고 기사 및 데이터 출처 목록 글로벌이코노믹 – 삼성·SK하이닉스 HBM4 양산 '2026년 2월' 확정 서울경제 – 삼성·SK, 2월 HBM4 세계 첫 양산 이포커스 – HBM4 격돌, 삼성전자 '속도전' vs SK하이닉스 '검증력' 한국경제 – 삼성, 구글용 HBM 60% 이상 납품 TrendForce – Samsung HBM4 Reportedly Beats Expectations in Broadcom Test BofA – 2026년 HBM 시장 규모 $54.6B(약 73조 원), 전년 대비 58% 성장 골드만삭스 – SK하이닉스 HBM 시장 점유율 50% 이상 전망 UBS – 엔비디아 루빈 플랫폼 HBM4 SK하이닉스 70% 점유율 전망 카운터포인트리서치 – 2025년 2분기 HBM 점유율: SK 62%, 마이크론 21%, 삼성 17% SK하이닉스 IR – 2025년 연간 매출 97.1조 원, 영업이익 47.2조 원(역대 최대) 삼성전자 뉴스룸 – HBM4: 11.7Gbps, 최대 13Gbps, 전력효율 40% 개선 디일렉 – SK하이닉스 CES 2026서 HBM4 16단 48GB 최초 공개 The Information – 메타, 구글 TPU 수십억 달러 투자 협상 중 모건스탠리 – 엔비디아 블랙웰 GPU vs 구글 TPU 설치 비용 8배 차이 **[클릭경제학]**은 경제 현상의 이면을 교육적 관점에서 쉽고 깊이 있게 풀어냅니다. 복잡한 산업 구조와 기업 전략의 흐름을 팩트와 맥락으로 정리해 시청자가 스스로 판단할 수 있도록 돕는 것이 목적입니다. ⚠️ 면책 조항 (Disclaimer) 본 영상은 정보 제공 및 교육 목적으로 제작되었으며, 특정 주식이나 자산의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자에 대한 모든 책임은 본인에게 있으며, 영상 내용은 공개된 뉴스 및 리포트를 바탕으로 개인적인 의견이 포함될 수 있습니다.