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挑戰獲利結構質變？定穎投控高階產品佔比衝刺

[重點整理] 1、定穎投控已將泰國廠定位為全球高階產品的生產重鎮，預計在2026年啟動高達163億元的資本支出計畫。這筆資金主要用於採購高階自動化設備與興建現代化廠房，規模遠超2025年的40億元，顯示集團轉型的決心。 2、該集團在東南亞的產值目標出現巨幅上修，泰國廠年產值目標由原先125億元提高至310億元。隨著生產基地轉移，泰國廠預計在2027年第一季實現產能全面釋放，成為集團營運成長的主要火車頭。 3、產品組合正經歷結構性調整，計畫將原先佔比近六成的傳統汽車板逐步稀釋至20%左右。與此同時，伺服器、網通與AI應用比重計畫拉高至50%至70%，將經營重心轉向獲利能力更強的高毛利領域。 4、AI營收成長路徑極為清晰，預計2026年上半年由GPU相關產品領銜出貨。進入下半年後，ASIC（如Google TPU）加速卡與800G交換機將接棒加入，預期屆時GPU與ASIC產品營收比重將呈現「五五波」均衡貢獻。 5、泰國廠區規劃包含P5二期設備、P5a新廠房以及專屬的D1鑽孔中心。其中D1中心專為解決AI電路板「層數多、孔徑小、密度大」的加工特性，大幅強化鑽孔精度與產能效率，滿足高階板材製程要求。 6、技術指標已達業界領先水準，目前具備生產50層高層板（HLC）、5階HDI以及14層任意層（Any-layer）的量產能力。這些先進製程能直接支援高效能計算（HPC）與各類生成式AI硬體基礎設施。 7、針對超高速網通趨勢，集團佈署了高精度背鑽（Back-drilling）技術。這項技術能有效消除過孔殘樁帶來的訊號干擾，確保800G交換機在224Gbps超高傳輸頻寬下，依然維持訊號的純淨度與完整性。 8、地緣政治佈局優勢顯著，泰國廠作為「非中供應鏈」的核心據點，不僅能協助客戶規避潛在關稅風險，更成為美系大型雲端服務商（CSP）在供應鏈重組趨勢下的關鍵避風港，提升整體的接單競爭力。 9、財務成長展望極具彈性，隨著2026年高階AI產品進入大規模量產，毛利率預期將從目前的20%水準大幅攀升至25%以上。市場觀察重點已轉向高階產品帶來的獲利質變，預期2027年獲利具備倍數成長潛力。 10、集團積極延攬具備國際大廠高階製程量產經驗的人才，大幅縮短了泰國新廠的學習曲線。目前內部評估AI新品的試產良率已達量產基準，預期將有效降低量產初期的報廢成本，確保獲利準時兌現。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]