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Die Laserbeschriftung auf Silizium ist heute gegenwärtiger Stand der Technik und eine bereits eingeführte und weit verbreitete Technologie. Eine 3D-Mikromaterialbearbeitung mit einer Genauigkeit von 0,01 µm sind jedoch die neuesten Entwicklungen der Vision Lasertechnik GmbH. Wir bieten bei einer Kombination aus 3D-Laser Scanner in Verbindung mit mechanischen Achsen eine Genauigkeit von 1 µm. Die vollautomatische 3D-Laseranlage zum Strukturieren von Siliziumwafern ist das erste maßgebende System, das den Grundstein für neue Herausforderungen und viele zusätzliche Möglichkeiten legt. Weitere Informationen: http://www.vision-lasertechnik.de/waf...