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HPSP -고압 수소 어닐링의 핵심기술, 반도체 독점의 비밀

HPSP는 세계 최초로 상용화한 고압 수소 어닐링 기술을 통해 초미세 반도체 공정에서 발생하는 소자 결함을 해결하며 글로벌 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있습니다. 이 기술은 특히 2나노미터 이하 선단 공정과 GAA 구조 도입에 필수적인 솔루션으로 평가받으며, TSMC와 삼성전자 같은 주요 파운드리 업체를 고객사로 두어 압도적인 수익성을 기록하고 있습니다. 최근 대주주의 지분 매각과 경쟁사인 예스티와의 특허 소송으로 인해 시장의 변동성이 존재하지만, 신제품인 고압 습식 산화막 장비(HPO) 개발과 메모리 반도체 시장으로의 영역 확장 등을 통해 강력한 성장 동력을 유지하고 있습니다. 2026년에는 주요 고객사들의 대규모 설비 투자와 맞물려 사상 최대 실적을 경신할 것으로 전망되며, 기술적 진입장벽을 바탕으로 한 장기적 가치가 높게 평가됩니다. 결과적으로 HPSP는 단순한 장비 제조사를 넘어 인공지능 시대의 핵심 인프라를 공급하는 기술적 해자를 갖춘 기업으로 분석됩니다.

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