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AI 시대, 반도체 산업은 에너지 효율성의 전쟁에 해결 방안을 주도한 어플라이드 머티어리얼즈

AI 시대, 반도체 산업은 에너지 효율성의 전쟁에 해결 방안을 주도한 어플라이드 머티어리얼즈 ※ 2025년 2월 19일 수요일 방송본입니다. 00:00 인트로 00:06 AI 시대의 도래와 산업 패러다임의 변화 01:16 AI와 에너지 소비: 효율성과 지속 가능성 문제 03:03 에너지 효율 10,000배 향상 목표와 산업의 대응 전략 05:17 GAA(게이트 올 어라운드) 도입과 원자 수준 공정 기술 06:53 공정 통합(IMS) 플랫폼의 진화와 적용 확대 08:03 주요 파운드리와의 협력 현황 및 기술 개발 주기 10:40 3D DRAM 시대의 도래와 기술적 과제 12:47 3D DRAM 구현을 위한 핵심 기술적 난제 14:22 하이브리드 본딩의 개념, 적용 현황, 어플라이드의 리더십 22:37 신기술 개발 주기 단축을 위한 ‘EPIC 플랫폼’ 추진 #어플라이드머티어리얼즈 #appliedmaterials #amat #반도체 #3ddram #gaa #ai #에너지 #전력 #케빈모라스 -------------------------------------------------------------------------------------------------- 첨단패키지 ‘핫이슈’ 콘퍼런스: 유리기판 인포터저. 방열. 본딩. 계측 2025년 4월 16일 (수) 10시 ~ 17시 코엑스 콘퍼런스룸 3층 컨퍼런스룸 300호 (서울 강남구 영동대로 513) [오프라인 행사 개요] 행사명 : 첨단패키지 ‘핫이슈’ 콘퍼런스: 유리기판 인포터저. 방열. 계측 일시 : 2025년 4월 16일(수) 10시~17시 장소 : 코엑스 3층 콘퍼런스룸 300호 규모 : 선착순 100명 주최 : 디일렉 / 와이일렉 참가비용 : 440,000원(VAT 포함) 등록마감 : 2025년 4월 15일(화) 13시(조기마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 현장 참석자, 09시 30분 부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다. *세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다 – 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다. – 개인별 주차는 지원하지 않습니다. 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- 촬영·편집 신일범 프로 ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ​​) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉