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世界先进赴新加坡建晶圆厂，全球芯片供应链积极“去中化”

台积电转投资的台湾晶圆代工厂世界先进(Vanguard)已联手荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)，将于新加坡兴建一座12吋晶圆厂，并预计于2027年开始量产。对此，专家表示，半导体供应链强化韧性是主流趋势，台厂在星建厂除受政府政策支撑外，未来也将受惠于“去中化”的转单效应。他们还说，台积电在亚洲扩厂虽再添捷报，但美国厂延宕的难题却恐难解。https://shorturl.at/PsMfI ================ 美国之音中文网： https://www.voachinese.com ================ 美国之音新推出影音应用程序 VOA+ 欢迎下载收看美国之音电视及专题节目！ https://apps.apple.com/mm/app/voa/id1... https://play.google.com/store/apps/de... ================ *翻墙上网办法* 翻墙软件: 1) nthLink http://bit.ly/download-nthLink 2) 赛风3 https://bit.ly/download-psiphon 您也可以发送电子邮件到 [email protected] 索取赛风3软件(可不填电邮主题和内容)。