삼성 엑시노스 2600, 내부 테스트에서 애플 A19보다 GPU 성능 75% 능가(25.10.21) скачать в хорошем качестве

삼성 엑시노스 2600, 내부 테스트에서 애플 A19보다 GPU 성능 75% 능가(25.10.21)

삼성의 Exynos 칩셋은 최근 몇 세대에 걸쳐 기술적 발전과 시장 전략의 변화를 보여주고 있습니다. 특히 Exynos 2400에서 새로운 패키징 기술을 도입하고, 차세대 Exynos 2600에서는 2nm GAA 공정과 혁신적인 발열 관리 기술을 적용하여 성능과 효율성을 크게 향상시키려는 노력이 확인되고 있습니다. Exynos 2400에 도입된 첨단 패키징 기술 (FOWLP) Exynos 2400은 삼성의 스마트폰 SoC 중 최초로 Fan-out Wafer Level Packaging(FOWLP) 기술을 적용했습니다. 이 기술은 삼성의 4LPP+ 공정을 사용하여 대량 생산되었으며, 이 공정은 수율 향상뿐만 아니라 전력 효율성도 높였습니다. FOWLP의 도입은 여러 가지 이점을 가져왔습니다. 열 관리 개선: FOWLP는 발열 저항을 23% 증가시키는 데 기여하여 멀티 코어 성능을 8% 향상시킬 수 있었습니다. 또한, 패키지 크기를 줄여 열 전달을 개선합니다. 전기적 신호 전달: 추가적인 I/O 연결을 가능하게 하여 전기적 신호가 더 빠르게 통과하도록 합니다. 성능 향상: FOWLP 덕분에 Exynos 2400은 이전 모델인 Exynos 2200 대비 3DMark Wild Life Extreme 스트레스 테스트에서 두 배의 점수를 기록했으며, Apple의 A17 Pro와 동등한 성능을 보였습니다. 발열 솔루션: Exynos 2400이 탑재된 갤럭시 S24 모델은 발열 제어를 위해 베이퍼 챔버를 탑재했습니다. 다른 칩셋 적용 가능성: 삼성 파운드리를 통해 생산될 것으로 알려진 Google의 Tensor G4 칩셋에도 FOWLP 기술이 적용될 가능성이 있습니다. Exynos 2600 개발 개요 및 제조 공정 Exynos 2600은 삼성의 차세대 플래그십 칩셋으로, Snapdragon 8 Elite Gen 5, Dimensity 9500, A19 Pro 등 경쟁 제품에 대항할 것으로 기대됩니다. 이 칩셋은 삼성의 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정으로 양산되는 최초의 SoC가 될 예정입니다. 2nm GAA 공정: 삼성은 3nm GAA 공정에서 겪었던 어려움을 뒤로하고, 2nm GAA 노드에서 괄목할 만한 발전을 이루었습니다. 초기 2nm GAA 수율은 30%였으나, 50%까지 개선되었습니다. 다만, 이 수율은 TSMC의 안정적인 수율 수준에 비해 여전히 낮은 편입니다. 기술적 이점: 2nm GAA 공정은 3nm GAA 공정 대비 최대 12% 향상된 성능, 최대 25% 개선된 전력 효율성, 그리고 5% 감소된 면적을 제공합니다. 또한 GAA 아키텍처는 칩셋 설계의 유연성과 확장성을 높이고, 비용 및 자원을 절약하는 데 도움이 됩니다. BSPDN 통합: 2nm GAA 노드는 전력 및 소비를 개선하기 위해 BSPDN(Backside Power Delivery Network) 기술을 통합합니다. NPU 성능 향상: 삼성은 Exynos 2600의 NPU(Neural Processing Unit)가 이전 세대 SoC 대비 대폭 향상된 성능을 제공할 것이라고 밝혔으며, AI 추론 성능을 차세대 스마트폰의 핵심 경쟁 분야로 보고 있습니다. CPU 구성: Exynos 2600은 '1 + 3 + 6' 클러스터를 포함하는 10개 코어 구성을 특징으로 할 가능성이 높습니다. 2nm GAA 기술이 전력 소비를 낮추기 때문에 효율성 코어를 없애고 '모든 성능' 코어로 전환할 가능성도 제기되었습니다. Exynos 2600의 발열 관리 기술 삼성은 Exynos 2600의 과열 문제를 해결하기 위해 여러 첨단 기술과 설계를 도입할 계획입니다. Heat Pass Block (HPB) 기술: 삼성은 Exynos 2600에 'Heat Pass Block' (HPB) 기술을 적용하여 발열 문제를 해결하고자 합니다. HPB는 히트싱크와 유사하게 작동하여 열 전달을 촉진하고 SoC가 최대 클럭 속도를 더 오랫동안 유지할 수 있도록 합니다. 기존 Exynos 칩셋 구조에서는 DRAM이 SoC 바로 위에 배치되었지만, HPB 기술에서는 HPB와 DRAM이 모두 Exynos 2600 위에 위치하게 됩니다. FOWLP 유지: Exynos 2400에 처음 적용되었던 FOWLP 기술도 Exynos 2600에 유지될 것으로 예상됩니다. 이는 열 저항을 개선하고 멀티 코어 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 기기 설계 변화: 갤럭시 S26 시리즈는 향상된 열 전달을 위해 Apple의 iPhone 17 Pro 및 iPhone 17 Pro Max와 유사하게 알루미늄 소재의 본체를 사용하고 추가적인 베이퍼 챔버를 탑재할 수 있습니다. 전력 효율성 문제: 다만, Exynos 2600은 5G 모뎀이 통합되지 않고 외장형으로 설계될 수 있다는 소문이 있으며, 이는 전력 소비를 증가시키고 마더보드 레이아웃을 복잡하게 만들어 효율성 측면에서 단점으로 작용할 수 있습니다. Exynos 2600 성능 및 벤치마크 결과 Exynos 2600은 초기 테스트 단계에 있으며, 성능 결과는 유출된 벤치마크와 삼성 내부 테스트 결과로 알려져 있습니다. 내부 테스트 결과: 한국경제신문이 인용한 삼성 내부 테스트 데이터에 따르면, Exynos 2600은 경쟁 칩셋 대비 뛰어난 성능을 보였습니다. AI 성능: Apple의 A19 Pro의 NPU 대비 6배 이상 빠릅니다. Snapdragon 8 Elite Gen 5 대비 약 30% 빠릅니다. GPU 성능: Apple의 A19 Pro의 6코어 GPU 대비 최대 75% 빠르며, Snapdragon 8 Elite Gen 5의 Adreno 850 그래픽 프로세서 대비 29% 더 높은 점수를 기록했습니다. CPU 멀티 코어 성능: A19 Pro 대비 14% 빠릅니다. 내부 테스트의 현실성 경고: 이러한 내부 테스트 결과는 통제된 환경(예: 낮은 온도, 전력 제한 해제)에서 얻어진 것으로, 실제 스마트폰 환경에서의 성능과는 다를 수 있으며, 과열로 인해 성능 저하가 발생할 수 있다는 지적이 있습니다. 유출된 벤치마크 결과 (Geekbench 6): 초기 테스트 단계에서는 싱글 코어 및 멀티 코어 점수가 낮게 나타났으나, 업데이트된 결과는 인상적인 수치를 보여주었습니다. 첫 번째 결과 (CPU 클럭: 1x 3.55GHz, 3x 2.96GHz, 6x 2.46GHz): 싱글 코어 2,155점, 멀티 코어 7,788점. 업데이트된 결과 (CPU 클럭: 1x 3.80GHz, 3x 3.26GHz, 6x 2.76GHz): 싱글 코어 3,309점, 멀티 코어 11,256점. 이 멀티 스레드 점수는 클럭이 낮춰진 Snapdragon 8 Elite Gen 5와 비슷합니다. 싱글 코어 비교: 이전 Geekbench 6 비교에서는 Exynos 2600이 A19 Pro보다 멀티 스레드 작업에서 앞섰지만, 싱글 코어 테스트에서는 A19 Pro가 15% 더 빨랐습니다. Exynos 2600의 시장 전략 및 출시 계획 Exynos 2600의 개발은 삼성 시스템 LSI 및 파운드리 사업부의 부활을 알리는 신호탄이 될 것으로 예상됩니다. 대량 생산 시점: Exynos 2600은 다음 달(출처 작성 시점 기준) 대량 생산에 돌입할 예정이며, 이는 삼성이 2nm GAA 공정의 안정화에 자신감을 얻었음을 의미합니다. 플래그십 탑재: Exynos 2600은 Galaxy S26 시리즈에 탑재될 것이 확정되었습니다. 특히, 애널리스트들은 Exynos 2600이 최고 사양 모델인 Galaxy S26 Ultra에 탑재될 것으로 예상하고 있는데, 이는 3년 만에 Galaxy S Ultra 모델에 Exynos 칩셋이 탑재되는 것을 의미합니다. 듀얼 소싱 전략: 삼성은 아마도 듀얼 소싱 접근 방식을 채택할 것으로 보입니다. Exynos 2600 탑재 시장: 한국과 유럽 시장에 판매되는 모델에 탑재될 것입니다. Snapdragon 탑재 시장: 미국, 일본, 중국 시장에 판매되는 모델은 Qualcomm의 Snapdragon 칩을 계속 사용할 것입니다. 재정적 이점: Galaxy S26 라인업의 약 절반에 Exynos 2600을 탑재함으로써, 삼성은 Qualcomm에 지불하는 AP 구매 비용을 절감하고 스마트폰 사업부의 수익성을 높일 수 있을 것으로 전망됩니다. 출시 시기: 삼성은 일반적으로 새로운 Exynos 칩셋을 다음 Galaxy S 플래그십 스마트폰 시리즈보다 먼저 발표해 왔습니다. 따라서 Exynos 2600은 몇 달 내에, 잠재적으로 12월에 공개될 수 있습니다.