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AI 晶片大戰升溫！世芯-KY（3661）如何搶攻 HPC 產業鏈？

1️⃣ AI 晶片市場變化與 HPC（高效能運算）需求成長 ✅ AI 晶片需求暴增，HPC 產業迎來黃金成長期 隨著 AI、大數據、高效能運算（HPC） 應用迅速擴張，市場對 客製化 AI 晶片（ASIC） 的需求大幅提升。根據市場研究，2025 年 AI 晶片市場規模將突破 1,500 億美元，其中高效能運算（HPC）與 AI 訓練晶片成長最為迅速，主要推動力來自： 大型科技公司（Google、Amazon、Tesla）投入自研 AI 晶片，減少對 NVIDIA、AMD 的依賴。 ASIC 客製化晶片市場擴張，企業為優化 AI 運算效率，尋求 專屬 AI 晶片解決方案。 台積電 3 奈米與 CoWoS 產能擴充，帶動 先進封裝晶片設計 的需求成長。 ✅ AI 晶片市場主要競爭者 目前 AI 晶片市場主要由 GPU（NVIDIA、AMD）、ASIC（Google TPU、Tesla Dojo）、FPGA（Intel、Xilinx） 三種架構主導，而世芯-KY（3661）專注於 ASIC 客製化 AI 晶片設計，競爭對手包括： 國際大廠：Broadcom、Marvell、Intel、Cadence 台灣競爭者：創意電子（3443）、智原（3035） 2️⃣ 世芯-KY（3661）如何透過 ASIC 設計搶攻 HPC 產業鏈？ 3️⃣ 2025 年世芯的發展策略與市場擴張 4️⃣ 世芯-KY 的機會與風險 5️⃣ ✅ 結論 #世芯-KY #3661 #HPC #AI晶片 #客製化ASIC #高效能運算 #台積電 #NVIDIA #AMD #先進封裝 #市場擴張