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景碩：ABF 載板重回漲價循環，AI 晶片封裝的關鍵推手

基本面現況 景碩為全球前三大 Flip Chip 封裝載板供應商，在半導體產業鏈中扮演關鍵耗材角色，目前的營運狀態具備以下特徵： 營收強勁復甦： 2025 年景碩已成功脫離谷底，2025 年 12 月單月營收年增率超過 25%，創下近三年新高。全年獲利能力大幅改善，每股稅後盈餘 EPS 約為 3.51 元，較 2024 年顯著成長。 產品組合優化： 公司積極降低傳統 PCB 業務比重，轉向毛利較高的 ABF 與 BT 載板。其中 BT 載板受惠於記憶體需求回升與報價調漲，成為支撐獲利的重要基石。 產業地位穩固： 景碩在輝達 CPU 與 GPU 供應鏈的市佔率持續提升。根據最新數據，其在特定 GPU 載板的市佔預期將翻倍成長，顯示其技術規格已獲得國際大廠認可。 未來展望與產業循環 市場普遍看好景碩進入新一波長線增長週期，主要成長動能來自 AI 高效能運算與產能擴張： 1. ABF 載板供需缺口擴大 AI 浪潮驅動： 隨著 AI 伺服器與高效能運算需求攀升，高層數、大尺寸的 ABF 載板需求激增。外資預估 2026 年下半年產業將出現 10% 的供應缺口，並在 2028 年進一步擴大。 獲利爆發力： 法人預估景碩 2026 年營收有望年增逾兩成，挑戰 477 億元大關。隨著報價進入上行循環，2026 年 EPS 有望達成翻倍成長，挑戰賺回超過一個股本。 2. 產能布局與技術領先 積極擴產計畫： 公司計劃至 2027 年將總產能擴充 25%，以應對 AI 與 800G 網通交換器帶來的強勁拉貨力道。 高階化轉型： 投入鉅額資本支出專攻高階載板，並透過產能利用率的提升來抵銷折舊成本增加的壓力，目標是在 2026 年達成更健康的利潤結構。 總結 景碩目前處於 ABF 載板新一輪漲價循環的起點。雖然短線股價漲幅較大且本益比偏高，但憑藉在 AI 供應鏈市佔的提升與未來三年的產能供需紅利，其長線成長趨勢明確。