Полуавтоматический процесс обработки печатных плат с двухсторонней пайкой методом селективной вол... скачать в хорошем качестве

Полуавтоматический процесс обработки печатных плат с двухсторонней пайкой методом селективной вол...

В этом видео показана реальная модернизация оборудования заказчика, в рамках которой существующее оборудование было интегрировано с полуавтоматической линией возврата для селективной волновой пайки DIP-корпусов. Линия поддерживает обработку двухсторонних печатных плат, циркуляцию оснастки и стабильную подачу материала, помогая операторам сократить ненужные перемещения и поддерживать организованный процесс от ручной установки компонентов до окончательного тестирования. Основные преимущества: 🔄 Двусторонняя обработка печатных плат с использованием устройств переворачивания для операций с одной стороны и с другой 🧩 Система возврата зажима с автоматическим открыванием/закрыванием, конструкция, готовая к роботизации 🛠 Ручная установка + селективная волновая пайка для обеих сторон печатной платы 🔍 Встроенный AOI, охлаждение, сканирование штрих-кодов и функциональное тестирование FCT ⚙️ Мощные двигатели переменного тока на всех конвейерах, грузоподъемность увеличена с 2 кг до 4 кг #ICT #SMT #DIPLine #SelectiveWaveSoldering #PCBAssembly #ElectronicsManufacturing #SMTLine #PCBA Свяжитесь с I.C.T, чтобы обсудить, как ваше существующее оборудование может быть интегрировано в практичную линию DIP или SMT.