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AI基建引爆PCB規格升級：M9材料革命來襲 全球PCB產業布局

[重點整理] 1.傳輸技術跨代升級 市場預期全球算力需求推動印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)規格由M7/M8加速邁向M9時代。為了支援1.6T交換機與224Gbps超高速傳輸，板材材料從傳統玻纖布轉向高階石英布(Q-glass)，並搭配HVLP4/5超低輪廓銅箔以抑制高頻傳輸訊號損耗 。 2.硬體架構高層數化 伺服器板層數呈現顯著增長，主板層數從12層提升至30層以上，背板甚至達到104層 。這帶動高密度互連(HDI)技術與背鑽(Back-drilling)製程普及，加工技術門檻大幅提升，產值預計因製程複雜度增加而成長，單機價值量顯著優於傳統平台 。 3.精密加工設備需求 石英布導入使鑽孔難度增加。傳統鑽針壽命在M9基板上由萬孔驟降至約200孔，導致高階鍍膜鑽針成為關鍵耗材 。鑽針產能利用率與鍍膜技術將直接影響製造商良率，市場預計高階鑽針佔比於2026年將大幅提升，成為驅動相關廠商獲利的核心因素 。 4.產能版圖戰略重組 業者加速轉向東南亞佈局，泰國、越南與馬來西亞形成新產能集群。泰國預計2026年全球產值比重將突破5% 。擁有海外產能已成為獲取大型雲端服務供應商(CSP)自研晶片訂單的必備條件，部分新廠預計2026年下半年正式進入放量高峰期 。 5.成本與議價力分析 銅價受能源成本與電氣化需求帶動，2026年維持高位震盪。高階AI板材因技術門檻高且供應集中，廠商對客戶具備較強議價權，能有效轉嫁銅箔成本 。相較之下，低階消費性產品則面臨利潤壓縮，產品組合向高階移動成為企業維持毛利的關鍵 。 6.自研晶片成長動能 雲端巨頭積極推動自研客製化ASIC晶片，如Google TPU v7/v8及亞馬遜系列。這類伺服器對PCB需求規模持續上修，預計2026年需求量將顯著攀升，成為勝宏科技、滬士電子、生益科技等領先大廠營收成長的另一大引擎 。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]