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环旭电子MCC微小化创新研发中心｜您的创新合作伙伴

在科技快速发展的时代，企业胜出的关键在于谁能够更高效、更经济地将创新的成果转化成市场可以接受的产品。 环旭电子MCC微小化创新研发中心，推出SiP双引擎技术平台，提供高灵活的系统封装解决方案，帮助客户突破产品的开发难题。 不仅提供技术解决方案，更致力于与客户建立深入的合作关系，与每一位客户携手共同研发科技和创新的新领域，帮助客户实现产品的创新与商业的成功！ ▒ 深入USI博客 – 看更多USI系统级封装能力 ▒ 📲 【车用SiP模组】打造智慧座舱的隐形推手 ➥https://www.usiglobal.com/cn/blog/aut... 📲 系统级封装(SiP) : 一站式微小化解决方案 ➥https://www.usiglobal.com/cn/blog/sip... 📲 【微小精确、事半功倍】Ep.3 生活中的微小化应用 ➥https://www.usiglobal.com/cn/blog/min... 📲 【微小精确、事半功倍】Ep.2 站稳微小化的竞争能力 ➥https://www.usiglobal.com/cn/blog/adv... 📲 【微小精确、事半功倍】Ep.1 系统级封装(SiP)全球趋势及市场 ➥https://www.usiglobal.com/cn/blog/mar... ➥ Subscribe USI Blog Now https://bit.ly/3ZxgYIe -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -- ➥ Follow USI ⬇︎⬇︎⬇︎ 【USI LinkedIn】：https://bit.ly/39iwpzh 【USI Facebook_TW】：https://bit.ly/3EKPJRc 【USI Official Website】：https://www.usiglobal.com/en 【USI Blog】：https://www.usiglobal.com/en/blogs -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -- #SiP #SoC #Chiplet #Modularization #SiPModule #Miniaturization #USI ➥ For any queries, please contact us in Email ⬇︎⬇︎⬇︎ [email protected]