CCL 材料需求爆發！聯茂（6213）如何受惠 AI 伺服器市場？ скачать в хорошем качестве

CCL 材料需求爆發！聯茂（6213）如何受惠 AI 伺服器市場？

1️⃣ CCL（銅箔基板）市場崛起，AI 伺服器與 5G 通訊需求推動成長 ✅ CCL 是什麼？為何 AI 伺服器與 5G 產業需求大增？ CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）是 PCB（印刷電路板）的關鍵材料，主要用於 高速運算、5G 基站、AI 伺服器、網通設備、車用電子 等領域。隨著 AI 伺服器、HPC（高效能運算）、5G 通訊、電動車（EV） 市場成長，對於 高速低損耗 CCL 材料 的需求快速上升。 根據市場研究，2025 年全球 CCL 市場規模將超過 200 億美元，其中 AI 伺服器、5G 基站、高速網通設備 將是最主要的成長動能。 ✅ CCL 在 AI 伺服器與 5G 網通的應用 AI 伺服器高速傳輸：CCL 可降低信號損耗，提升 AI 晶片的數據運算效率。 5G 基站與通訊設備：CCL 可支援 高頻毫米波（mmWave）訊號傳輸，提升 5G 訊號穩定性。 HPC（高效能運算）應用：低損耗 CCL 技術有助於 AI 晶片與高頻數據傳輸，確保高速運算效能。 2️⃣ 聯茂（6213）如何透過 CCL 技術搶占 AI 伺服器市場？ 3️⃣ 2025 年聯茂的市場策略與發展方向 4️⃣ 聯茂的機會與風險 5️⃣ ✅ 結論 #聯茂 #6213 #CCL #AI伺服器 #5G #HPC