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ローム・東芝・三菱電機がパワー半導体事業統合に向け協議開始 EVやデータセンターなどに使用 実現すれば世界2位に（2026年03月28日）
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ローム・東芝・三菱電機がパワー半導体事業統合に向け協議開始 EVやデータセンターなどに使用 実現すれば世界2位に（2026年03月28日）
半導体大手の「ローム」と「東芝」、「三菱電機」は、パワー半導体事業の統合に向け、協議を始めると発表しました。 半導体大手のロームと東芝と三菱電機の3社は、電気自動車やデータセンターに使われるパワー半導体事業の統合に向け、協議を開始することで基本合意しました。 統合の理由について「世界市場で競争し得る事業規模と技術基盤を実現する」としていて、実現すれば世界2位のパワー半導体メーカーとなります。 一方、トヨタグループの自動車部品メーカー「デンソー」が、ロームの買収提案を明らかにしていて、提案に影響する可能性があります。 FNNプライムオンライン https://www.fnn.jp/
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