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Würth Elektronik: Lasercavity Technology with printed circuit boards

Diese Animation beschreibt die Herstellung eines Lasercavity bei Leiterplatten: eine neue Technologie, etabliert von Würth Elektronik Circuit Board Technology, durch die kleinste und feinste Tiefenfräsungen mit dem Laser durchgeführt werden. Dadurch lassen sich verschiedenste Strukturen auf den Innenlagen der Leiterplatte freilegen. Durch diese Technologie ist es möglich Chips und andere Bauteile in die Leiterplatte zu integrieren. Ob durch das Flip Chip verfahren, in welcher der Chip komplett in die Leiterplatte integriert wird, oder das Drahtbonden und vergießen von Chips in offene Cavities, der Lasercavity Technologie sind kaum Grenzen gesetzt um auf die Leiterplatte noch mehr Bauteile bei gleicher Dicke und Größe zu setzen. This animation describes the making of laser cavity on a printed circuit board: Laser cavities are a new technology, established by Würth Elektronik Circuit Board Technology, for creating the smallest and finest deep milling grooves with the use of a laser. This allows to bare most different structures on pcb inner layers. With this technology it is possible to integrate chips and other components in the circuit board. If done by a flip chip process, in which the chip is fully integrated into the circuit board, or by wire bonding and encapsulating chips into open cavities: there are nearly no limits for the use of Lasercavity technology to place on a circuit board even more components of the same thickness and size .