Передовые технологии упаковки и проектирования чиплетов с использованием Chipletz. скачать в хорошем качестве

Передовые технологии упаковки и проектирования чиплетов с использованием Chipletz.

Altium Develop предоставляет всей вашей команде разработчиков электроники — от дизайнеров до специалистов по закупкам и производства — возможность в режиме реального времени отслеживать каждый этап разработки вашей продукции на основе передовых технологий упаковки и чиплетной архитектуры: https://www.altium.com/develop?utm_so... В этом выпуске подкаста Altium OnTrack ведущий Зак Петерсон беседует со Стивеном Ньюберри, Виктором Кронбергом и Чинг-Пингом Вонгом из Chipletz — компании, занимающейся разработкой передовых технологий упаковки без собственного производства и расширяющей границы технологии межкристальных соединений. Команда делится своим опытом, работой над проектированием корпусов на основе чиплетов и технической статьей, представленной на DesignCon, в которой показана линия передачи Wallstrip: новая структура межсоединений, разработанная для улучшения потерь на входе, управления перекрестными помехами и обеспечения более высоких скоростей передачи данных в чиплетных корпусах без необходимости использования кремниевой межсоединительной пластины. В ходе беседы подробно рассматриваются проблемы целостности сигнала в современных системах упаковки, включая сравнение структуры Wallstrip с традиционными микрополосковыми и полосковыми конфигурациями, роль стандарта UCIE в обеспечении совместимости чиплетов и долгосрочный потенциал открытого рынка чиплетов. Независимо от того, являетесь ли вы разработчиком печатных плат, интересующимся переходом к корпусированию интегральных схем, или инженером по системной целостности/интеграции, следящим за передовыми разработками в области проектирования высокоскоростных межсоединений, этот эпизод предлагает редкую, экспертную информацию об одном из самых захватывающих направлений в электронной инженерии. 👉 Ресурсы из этого эпизода: Свяжитесь с Chipletz:   / posts   Свяжитесь с Виктором Кронбергом:   / victorkronberg   Свяжитесь с Чинг-Пингом Вонгом:   / ching-ping-wong-21883286   Свяжитесь со Стивеном Ньюберри:   / stnewberry   Узнайте больше о Chipletz: https://www.chipletz.com/ 💡 Оставайтесь на связи: Не забудьте поставить лайк, оставить комментарий и подписаться на канал @AltiumAcademy, чтобы получать больше подробных руководств и советов. Делитесь своими мыслями и вопросами в комментариях ниже! 👉 Подписывайтесь, чтобы получать больше видео: https://www.youtube.com/@AltiumAcadem... Не забудьте подписаться на нас в социальных сетях, чтобы быть в курсе последних новостей от Altium Academy. 👉 Подписывайтесь на Altium в TikTok:   / altiumdesigner   👉 Подписывайтесь на Altium в Twitter:   / altium   👉 Подписывайтесь на Altium в LinkedIn:   / altium   👉 Подписывайтесь на Altium в Facebook:   / altiumofficial   Altium Academy — это онлайн-платформа, созданная для предоставления современного образования проектировщикам и инженерам печатных плат по всему миру. Здесь вы можете получить доступ к обширной библиотеке бесплатных обучающих материалов, охватывающих все: от основ проектирования до продвинутых принципов и пошаговых инструкций. Присоединяйтесь к легендам индустрии, которые поделятся своими знаниями, полученными в ходе профессиональной деятельности, рассмотрят реальные проекты или узнают, как использовать один из ведущих инструментов проектирования Altium. Независимо от вашего уровня опыта, Altium Academy поможет вам стать лучшим дизайнером и инженером! О компании Altium LLC Altium LLC (ASX:ALU), глобальная компания-разработчик программного обеспечения со штаб-квартирой в Сан-Диего, Калифорния, ускоряет темпы инноваций в электронике. От отдельных изобретателей до многонациональных корпораций, все больше разработчиков и инженеров печатных плат выбирают программное обеспечение Altium для проектирования и создания электронных продуктов. #Altium #ПроектированиеЧиплетов #ПередоваяУпаковка 0:00 Вступление 3:44 Компания Chipletz 5:52 Передача сигнала через полоски 8:06 Сокращение количества слоев 10:47 Чиплеты DesignCon 13:32 Рынок чиплетов 15:29 Передовая упаковка 18:18 Материалы подложки 20:35 Передача сигнала через полоски 24:40 Контроль перекрестных помех 26:55 Введение в технологию полосок 31:39 Роль разработчиков печатных плат 34:50 Влияние деформации 37:04 Заключение и благодарности