Intel Accelerated: представляем новые технологии RibbonFET и PowerVia скачать в хорошем качестве

Intel Accelerated: представляем новые технологии RibbonFET и PowerVia

▶ Узнайте больше об инновациях Intel в области технологических процессов и корпусирования: https://intel.ly/3GonMP1 На мероприятии «Intel Accelerated», состоявшемся 26 июля 2021 года, компания Intel представила #RibbonFET, свою первую новую архитектуру транзисторов за более чем десятилетие, и #PowerVia, первый в отрасли новый метод подачи питания с тыльной стороны пластины. RibbonFET, реализация Intel транзистора с круговым затвором, станет первой новой архитектурой транзисторов компании с момента появления FinFET. Эта технология обеспечивает более высокую скорость переключения транзисторов, обеспечивая тот же ток управления, что и у многослойных пластин, при меньших габаритах. PowerVia — это уникальная, первая в отрасли реализация Intel технологии подачи питания с тыльной стороны пластины, оптимизирующая передачу сигнала за счет устранения необходимости в маршрутизации питания на лицевой стороне пластины. #Intel ▶ Узнайте больше о #IntelAccelerated: https://intel.ly/31KZijL О новостной службе Intel Новостная служба Intel знакомит вас с последними новостями и обновлениями в области революционных технологий, которые улучшают жизнь каждого жителя Земли. Присоединяйтесь к нам сегодня! Подпишитесь на новостную службу Intel на YouTube:    / intelnewsroom   Посетите новостную службу Intel: https://www.intel.com/content/www/us/... Следите за @IntelNews в Твиттере:   / intelnews