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[실전! 해외주식] 엔비디아 젠슨 황 'GTC 키워드', "블랙웰 증산 속도 놀랍다"

(편집자: 이홍규 기자) #미국주식 #미국주식투자 #엔비디아 #인공지능 #AI #뉴욕증시 #젠슨황 #GTC 안녕하십니까. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 연례 GPU 기술 콘퍼런스에서 차세대 AI 칩과 향후 제품 로드맵을 공개했습니다. 블랙웰울트라 출시 일정과 루빈 개발 계획, 그리고 경쟁사에 대한 견해까지 핵심 내용을 살펴보겠습니다. 1. 블랙웰울트라 출하 일정 발표 엔비디아 젠슨 황 CEO는 18일 연례행사 GTC에서 블랙웰울트라의 출하 일정을 올해 하반기로 발표했습니다. 블랙웰울트라는 단일 GPU인 'B300'과 엔비디아의 그레이스 CPU와 통합된 'GB300' 제품으로 나뉩니다. 황 CEO는 블랙웰울트라 칩에 대해 현재 블랙웰보다 1.5배 빠른 연산이 가능하다고 강조했습니다. 구체적으로, 현재 블랙웰의 20페타플롭스 연산능력이 블랙웰울트라에서는 30페타플롭스로 향상됩니다. 또한 메모리 용량이 1.5배 증가해 더 큰 AI 모델 처리가 가능하고, 네트워킹 대역폭은 2배로 늘어나 데이터 전송속도가 크게 개선되었습니다. 이러한 성능 향상으로 인해 클라우드 제공업체들은 이 칩을 활용해 2023년 출시된 호퍼 칩 대비 최대 50배의 매출을 창출할 수 있을 것으로 기대된다고 합니다. 2. 블랙웰 생산 현황과 AI 산업 변곡점 황 CEO는 올해 들어 아마존, 마이크로소프트, 구글, 오라클 등 4개사에 출하된 블랙웰 칩이 무려 360만개에 달한다고 밝혔습니다. 이는 작년 한 해 동안 같은 회사들에 출하된 호퍼 칩 130만개의 약 3배에 해당하는 수치입니다. "블랙웰이 현재는 완전생산 단계에 있고 그 증가세는 놀랍다"며 고객 수요가 예상을 훨씬 뛰어넘는다고 강조했습니다. 이런 폭발적인 수요에 대해 황 CEO는 AI 산업에서 '변곡점'이 발생했다고 설명합니다. 종전의 일반 AI 모델에서 추론 특화형 모델과 AI 에이전트 시스템으로 발전하면서 연산 수요가 급증하고 있다는 것입니다. 그는 "현재 전 세계에는 1년 전 필요하다고 생각했던 것보다 100배 많은 컴퓨팅파워가 필요하다"고 강조했습니다. 3. 차세대 제품 루빈과 경쟁사 견제 황 CEO는 블랙웰을 이을 차세대 제품군인 루빈에 대해 내년 하반기 출시를 예고했습니다. '베라 루빈'이라고 명명된 이 제품은 자체 개발한 CPU '베라'와 새로운 GPU를 결합한 명칭입니다. 베라는 엔비디아가 처음으로 ARM 설계가 아닌 독자 개발한 CPU 디자인으로, 그레이스보다 2배 빠른 성능이 구현될 것으로 예상됩니다. 루빈 GPU와 결합하면 현재 블랙웰 칩의 20페타플롭스보다 2배가 넘는 50페타플롭스 처리 능력을 발휘할 수 있을 것으로 기대됩니다. 한편, 황 CEO는 브로드컴과 같은 신흥 AI 칩 개발업체들에 대해 견제구를 던졌습니다. "많은 ASIC가 취소된다"며 "우리는 AI 훈련용 칩 제작 경험 덕분에 무엇을 만들고 어떤 게 가능한지 알고 있다"고 밝혔습니다. 이어 "그것이 대량으로 배포될 것인가?"라며 양산 가능성에 회의론을 제기했습니다. 이러한 발표에도 불구하고 이날 엔비디아 주가는 정규장에서 3% 하락한 뒤 시간외 거래에서도 하락세를 이어갔습니다. 월가 일부 애널리스트는 대형 기술기업들의 AI 설비투자가 내년에도 계속 증가할 것인지에 대한 의문이 해소되지 않았다고 분석했습니다. 울프리서치의 크리스 카소 애널리스트는 "AI 관련 투자는 대형 기술 기업들의 우선순위 목록에서 가장 마지막에 삭감될 항목이지만, 경제 환경이 악화하면 상황이 달라질 수 있다"고 지적했습니다.