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A4 용지보다 3배나 얇게 깎아낸 반도체 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫는다? 상식적으로 불가능해 보이는 이 기술이 지금 전 세계 AI 산업의 목숨줄을 쥐고 있습니다. 엔비디아가 아무리 설계를 잘해도, 삼성전자와 SK하이닉스의 '이 기술'이 없으면 최신 AI 칩 H200은 고철 덩어리에 불과합니다. 지난 70년간 컴퓨터 과학자들을 괴롭혀온 물리적 한계, '폰 노이만 병목'을 깨부순 결정적 열쇠가 바로 한국 기업들의 손끝에서 탄생했기 때문입니다. 오늘 영상에서는 엔비디아의 독주 비결부터, 5,500만 원짜리 칩 안에 숨겨진 '초고층 아파트(HBM)'의 비밀, 그리고 반도체에 구멍을 뚫어버린 광기 어린 엔지니어링의 정체(TSV)까지 싹 다 정리해 드립니다. 미슐랭 셰프(CPU)와 알바생 5천 명(GPU)의 비유로 누구나 쉽게 이해할 수 있는 AI 반도체의 세계! 지금 바로 확인하세요. #엔비디아 #삼성전자 #SK하이닉스 #HBM #H200 #젠슨황 #반도체전망 #TSV공정 #AI반도체 #경제해설