Чип искусственного интеллекта Cerebras CS-3 с миллионом ядер в масштабе пластины, 25 кВт WSE-3, м... скачать в хорошем качестве

Чип искусственного интеллекта Cerebras CS-3 с миллионом ядер в масштабе пластины, 25 кВт WSE-3, м...

Основатель и главный архитектор Cerebras Майкл Джеймс подробно рассказывает о системе CS-3 и её ядре размером с пластину – одном кристалле размером 300 мм, интегрирующем около миллиона вычислительных ядер, оптимизированных для ИИ, на одном кристалле кремния. WSE-3, построенный по 5-нм техпроцессу и содержащий около 4 триллионов транзисторов, обеспечивает встроенную память, межсоединения и вычисления в одном монолитном устройстве, ориентированном на высокопроизводительные вычисления с высокой пропускной способностью для ИИ и ресурсоёмких высокопроизводительных вычислений в компактном стоечном узле. https://www.cerebras.ai/chip --- Технология HDMI® лежит в основе всемирной экосистемы устройств с подключением HDMI; она интегрирована с дисплеями, телевизионными приставками, ноутбуками, аудио- и видеоресиверами и другими типами устройств. В связи с таким глобальным распространением производители, реселлеры, интеграторы и потребители должны быть уверены в бесперебойной работе своих HDMI®-устройств и обеспечении наилучшей производительности, приобретая продукцию у лицензированных HDMI-адаптеров или авторизованных реселлеров. Потребители могут найти официальную сертификационную маркировку HDMI® на упаковке кабелей. Инновации продолжаются благодаря новейшей спецификации HDMI 2.2, которая поддерживает более высокую пропускную способность 96 Гбит/с и технологию HDMI Fixed Rate Link нового поколения для обеспечения оптимального качества звука и видео для широкого спектра устройств. Поддерживаются более высокие разрешения и частоты обновления, включая до 12K при 120 кбит/с и 16K при 60 кбит/с. Кроме того, поддерживаются более качественные форматы, включая несжатые полноцветные форматы, такие как 8K при 60 кбит/с/4:4:4 и 4K при 240 кбит/с/4:4:4 с глубиной цвета 10 и 12 бит. --- Он объясняет, почему для работы этого чипа мощностью около 25 кВт необходимы экстремальные характеристики мощности и упаковки: модули переменного/постоянного тока на передней панели, трёхмерное распределение питания и плотная компоновка регуляторов, расположенных близко к пластине, для управления током около 30 000 ампер. Поскольку все вычислительные мощности и 44 ГБ SRAM размещены на одной пластине, система минимизирует трафик вне кристалла и использует управляющую логику, которая сглаживает скачки мощности с помощью фиктивных операций при отключении рабочих нагрузок, избегая разрушительных скачков тока и сохраняя энергоэффективность. Что касается архитектуры, Джеймс описывает WSE-3 как проприетарный процессор потоков данных, разработанный для эффективного масштабирования. Переменные индукции контуров, перемещение данных и поведение сети кодируются непосредственно в наборе инструкций, поэтому одна матричная операция может быть пространственно распределена по всей сетке ядер с минимальными программными затратами. Это позволяет Cerebras отображать все слои трансформатора на пластине и достигать очень высокой пропускной способности вывода. Клиенты сообщают о значительном ускорении по сравнению с кластерами графических процессоров Nvidia при обслуживании чувствительной к задержкам языковой модели. Затем обсуждение переходит к реальным рабочим нагрузкам, включая глобальное моделирование падения астероида у берегов Калифорнии с помощью уравнений мелководья, выполняемое с разрешением около 200 м по всей планете. Используя плотную память на пластине и сетчатые межсоединения, кластер узлов CS-3 достиг производительности экзафлопсного класса в этом сценарии цунами, потребляя лишь малую долю мощности традиционных экзафлопсных систем, при этом поддерживая крупные языковые модели, такие как Llama и DeepSeek, на той же архитектуре. Интервью, снятое на конференции Supercomputing 2025 в Сент-Луисе, также затрагивает вопросы выхода годных и планы развития. Cerebras выделяет избыточное количество идентичных ядер на пластине, а затем использует автоматизированное картирование дефектов и решение ограничений для перенаправления связи вокруг дефектных областей, гарантируя не менее 900 000 рабочих ядер на устройство и превращая оставшиеся в сквозную матрицу. Джеймс намекает, что будущие поколения продолжат этот путь в масштабе пластины, продвигая дальше ИИ-инференс и физические HPC-вычисления, совместно разрабатывая архитектуру, корпусирование и программное обеспечение для потоков данных в рамках единой системы. Я публикую более 60 видеороликов Supercomputing 2025 #SC25 Я загружаю около 4 видеороликов в день в 5 утра/11 утра/17 вечера/23 вечера по центральноевропейскому/восточному времени. Подпишитесь на https://www.youtube.com/charbax/join, чтобы получить ранний доступ ко всем 90 видео (как только они появятся в очереди в ближайшие несколько дней). Посмотрите все мои видео о суперкомпьютерах 2025 SC25 в моём плейлисте здесь:    • Supercomputing 2025   Это видео снято на DJI Pocket 3 ($669 по ссылке https://amzn.to/4aMpKIC с использованием двух беспроводных микрофонов DJI Mic 2 и петличного микрофона DJI https://a...