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高深寬比玻璃成孔技術　助半導體產業封裝升級

玻璃與雷射會擦出甚麼火花呢？！ 「玻璃載板」擁有導熱性高及散熱好的特點，可以滿足半導體封裝複雜的佈線需求；「雷射穿孔」具有小孔徑優勢，適用高階PCB板製程，可高度自動化，在智慧生產具有極大優勢。 機械工業雜誌2月號「雷射應用與數位轉型技術專輯」裡邀請工研院南分院洪基彬副執行長與黃建融副經理，針對「非線性雷射改質高深寬比玻璃成孔技術」特色及應用做詳盡的介紹，讓您秒懂這厲害的半導體利器！ 人才是國家重要的資本，也是企業競爭力的驅動能量。工研院產業學院自2003年成立以來，已服務超過5,500家企業，每年協助逾10,000名學員完成專業技術或科技管理相關之課程培訓，提供400+種線上/線下跨領域課程與專業職能認證學程，為產業界數位轉型、人才培育的最佳策略夥伴。🤜🤛 工研院產業學習網：https://bit.ly/3PNM0X3 工研院產業學院 Facebook：https://bit.ly/3CxR6nv 工研院產業學院 Iinkedin：https://bit.ly/3dMOqb7 淨零永續學校：https://bit.ly/3dO8I42 電網學校：https://bit.ly/3wrOeEK