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[알파경제=이준현 기자] SK하이닉스 최대고객인 엔비디아의 수요 강세가 당분간 지속될 전망이다. 특히 경쟁사인 마이크론의 HBM3E 양산 돌입 소식과 삼성전자의 HBM3E 12단 샘플링 소식이 전해졌지만, 생산규모나 성능 측면에서 올해 유의미한 점유율 변화는 제한적이라는 전망이 잇따른다. ◇ HBM3E 양산 최초 시작해 시장 선점 5일 금융투자업계에 따르면 SK하이닉스는 이번달부터 5세대 HBM인 HBM3E 양산을 업계 최초로 시작할 예정이다. 2022년 4분기 업계 최초로 HBM3 양산을 시작한 후 주요 고객인 엔비디아에 독점 공급을 이어오는 데 이어, HBM3E 양산을 엔비디아의 H200 출시 일정에 맞추어 양산을 개시할 것으로 알려져 있다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "H100에 대한 초기 반응에 이어 이분기 H200, 하반기 B100으로 이어지는 제품 라인업이 HBM3E에 대한 수요를 견인할 것"이라며 "올해까지는 8단 HBM3E 위주의 수요 강세가 지속될 것"으로 예상했다. H100에는 HBM3 12단(24GB) 80GB, H200에는 HBM3E 8단 141GB(24GBX6)가 탑재 예정이며, B100에는 HBM3E 8단 최대 288GB(36GBX8) 탑재가 추정된다. 김 연구원은 "내년부터는 마이크론, 삼성전자의 HBM3E 시장 진입이 유의미할 것으로 전망되나, 동시에 기존 HBM2E~HBM3E만 사용하던 ADM, 하이퍼스케일러, AI 스타트업의 개별칩에 점차 HBM3E 탑재가 예상돼 시장 확대 속도가 더 빠를 것"으로 내다봤다. ◇ HBM 비중 증가로 판매단가 상승 1분기부터는 HBM 생산을 위한 TSV Capa가 23년 대비 유의미하게 늘면서 HBM의 DRAM 내 매출 비중이 처음으로 20%를 넘어설 것으로 기대된다. 올해 DRAM의 주요 소비처인 스마트폰, PC, 서버의 세트 증가율은 한 자리 수 초, 중반으로 예상돼, 세트 증가에 따른 올해 DRAM 수요의 드라마틱한 증가를 기대하기는 어려운 상황이다. 이 가운데 시장 평균을 상회하는 판매단가(ASP)는 SK하이닉스 실적과 주가 상승을 이끄는 주요 원동력으로 작용할 것이란 평가다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "매출 내 HBM 비중의 증가는 곧 Blended ASP 상승으로 이어져 경쟁사 대비 가격 면에서 앞서는 결과를 가져올 것"이라며 "올해까지는 SK하이닉스의 HBM 리더십이 유지될 것"으로 판단했다. 주가는 12MF P/B 기준 1.7배로 역사적 상단에 근접하나, 여전히 상승 여력은 충분하다는 평가다. 신한투자증권은 "현 시점은 메모리 업사이클 초입에 불과하다"며 "고부가 메모리 선점 효과로 시장 내 확실한 수요처가 확보된 상태로 우월한 수익성이 유지될 것"으로 전망했다. 알파경제 이준현 기자([email protected])