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삼성전자 추가 상승 동력 완전 정리!

============================= ▶투자스쿨 ▶진행: 김은별 ▶출연: 소재민 대표(J&C투자자문) ============================= ▶오늘의 학습 주제: 삼성전자, 추가 상승 동력은? ▶학습 포인트 2가지 1교시: 삼성전자 파운드리에 주목 HBM4반도체 양산 따른 맞춤형 HBM반도체 시장 개화 초미세 공정 수요 증가, 최첨단 공정 확보 파운드리 지속 성장 가능 GAA공정 도입한 베이스다이 생산...삼성제품 전력효율 우위 기대 삼성전자 "메모리-파운드리-패키징" 원스톱 강점...시장점유율 확대 가능 2교시: 피지컬AI 시대의 개화 AI반도체 뿐아니라 로봇까지 사업 영역 확장 스마트폰 뒤를 이을 차세대 하드웨어 등장 기대 피지컬AI 핵심은 "시스템반도체" → 삼성전자, 엑시노트와 같은 시스템반도체 자체 생산가능 ▶원포인트레슨: 파운드리, 차세대 하드웨어 아직 시장이 주목하지 않는 이슈를 미리 준비하자 ▶전교석차(종목 성적표) 1등 "삼성전자" 시장지수를 추종하는 국내 대표기업 매수가: 현재가(코스피 5100P) 목표가: 200,000원(유지) & 중장기 250,000원 이상 손절가: 없음(시장 지수 따라 대응) 2위 "오킨스전자" 테스트부품 번인소켓 시장점유율 1위, 맞춤형 반도체에 따른 테스트 수요 증가 3위 "가온칩스" 삼성 파운드리의 핵심 DSP로, 차량용 및 AI 반도체 설계 에 강점 4등 "퀄리타스반도체" 초고속 인터페이스 IP 설계 전문기업...삼성전자 주 요파트너 5등 "LG이노텍" 유리기판, 카메라모듈에 따른 차세대 하드웨어 기대감 =========== 전일자 숙제 세미콘 코리아에서 공개한 삼성전자 차세대 제품이 아닌 것은? ① HBM4 ② cHBM ③ zHBM 정답: ① HBM4 cHBM (커스텀 HBM) zHBM (적층형 HBM) 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO "다이 투 다이 본딩보다 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩을 멀티풀하게 하는 다양 한 기술이 필요" "피지컬 AI 시대 필요한 양의 대역폭이나 전력 효율 등에서 큰 혁신을 다 시 한번 이룰 기술" 2/13 숙제 ‘18만전자’ 찍은 삼성전자, 글로벌 시총 몇 위? ⓛ 1위 ② 2위 ③ 14위 =============================================== 📌월~금 오후 8시 30분, 돈 버는 퀴즈쇼 '증권통팟'! (ง •̀ω•́)ง ✧ 우승하면 상금이 팟! 퀴즈로 경제지식 팟팟! 부자가 되는 증권통팟! 증권통이 매일매일 최대 100만원 쏩니다! 증권통 앱 다운로드 하세요! 참여방법▶▶▶https://pod.jjeomsang.com/app 🔥🔥구독자 이벤트 참여 🔥🔥 실시간 채팅, 댓글 참여하고, 매일 최대 7,000TTCO(7,000원) 쿠폰 받자 🍅🍅 https://www.newstomato.com/ttco.aspx 실시간 채팅: 하루 1번 참여, 2,000TTCO 지급 댓글: 하루 5번 참여 1,000TTCO 지급 (하루 최대 5,000TTCO) 💡수익내기 어려운 주식 시장! 쩜상 수익률을 얻고 싶다면? 📌1. 유튜브 멤버십 가입 후 / @tomatotv_official 📌2. 쩜상 회원 등록 https://jjeomsang.com 1번 2번 차례대로 진행하면 쩜상 수익률 얻을 특별한 정보와 더불어 선물까지~! ===============================================