У нас вы можете посмотреть бесплатно EN | 300mm Semiconductor Wafer fab in Dresden или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
Bosch is building its chip factory of the future in Dresden – in the heart of Silicon Saxony! This new high-tech plant will be the first of its kind; a 5G-ready digital building with specialized equipment for manufacturing power and mixed-signal semiconductor components. In order to satisfy the demand generated by the growing number of internet of things (IoT) and mobile applications, the new RB300 Wafer Fab will manufacture chips on 300 mm wafers. Sales of the first chips will commence in mid-2022. Bosch is creating up to 700 jobs within this key sector.