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Webinar: High Performance Leiterplattensystem bewegt die Massen

Miniaturisierung, Miniaturisierung und nochmals Miniaturisierung! Dieser Trend bleibt in der Elektronik ungebrochen. Wenn dann noch Aspekte wie ein optimales Wärmemanagement hinzukommen, bedarf es einer Kombination mehrerer Technologien und einer gehörigen Portion Know-how. In diesem Webinar zeigen wir Ihnen wie ein Leiterplattensystem aus HDI und Printed Polymer in Verbindung mit einem optimalen Wärmemanagement komplexen Anforderungen gerecht wird. Wir zeigen Ihnen: die Umsetzung eines komplexen HDI Aufbaus wie Widerstände und Spannungsteiler mittels Printed Polymer in die Leiterplatte integriert werden wie Microvias, Buried Vias und Heatsink-Elemente ein gelungenes Wärmemanagementkonzept bilden Links: High Density Interconnect Leiterplatten: www.we-online.com/hdi-microvia Wärmemanagement bei Leiterplatten – steigende Anforderungen: www.we-online.com/waermemanagement Printed Polymer – eine Alternative zur Bestückung: www.we-online.com/printed-polymer #Automotive #Zuverlässigkeit #Keramikersatz Folgen Sie Würth Elektronik auf: Facebook Karriere: http://www.we-online.de/facebook/WE_K... Instagram Karriere: http://www.we-online.de/instagram/WE_... Twitter: http://www.we-online.com/twitter LinkedIn: http://www.we-online.com/linkedin Xing: http://www.we-online.com/xing YouTube: http://www.we-online.com/youtube Newsroom: http://www.we-online.de/newsroom Mehr infos über Würth Elektronik CBT: http://www.we-online.com/pcb 00:00 Einführung, Aufgabenstellung und, Lösungsansatz 04:44 Miniaturisierung durch HDI-Technologie 07:17 Zuverlässigkeitsuntersuchungen 14:16 Gedruckte Widerstände mit Printed Polymer 21:57 Wärmemanagement 28:22 Kostenvergleich Keramiklösung versus Leiterplattenlösung 30:03 Zusammenfassung