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全球半導體設備產業趨勢與關鍵技術報告

[重點整理] 01 全球半導體產值進入一兆美元時代：受生成式AI運算加速驅動，全球半導體產值預計在2026年提前數年跨越一兆美元大關。設備大廠定義此階段為「千兆週期」，驅動力已由傳統消費者轉向雲端服務商的大型基礎設施投資，推升晶圓廠設備（WFE）支出顯著成長。 02 供給端受限於潔淨室空間可用性：雖然AI需求極其強勁，但2026年的設備支出增長步調仍受到客戶潔淨室物理空間的客觀限制。這導致投資節奏呈現「下半年偏重」特徵，許多大廠擴建項目預計在2026年底達裝機高峰，訂單可視性已拉長至2027年。 03 全環繞閘極電晶體與背面供電革命：為突破能效瓶頸，2奈米及以下節點全面轉向GAA電晶體架構。應用材料的Viva radical處理系統能實現原子級表面平滑，科林研發的Akara平台則以原子精度塑造3D結構，背面供電技術的導入更進一步釋放了晶片的佈線空間。 04 鉬金屬取代鎢成為材料革命轉折點：隨製程縮小，傳統鎢接點電阻率攀升已成瓶頸。鉬金屬具備低電阻與無需阻障層的技術優勢，應材Spectral ALD與科林ALTUS Halo系統正引領這場金屬化改革，可降低關鍵接觸電阻達15%至50%，顯著優化AI晶片性能。 05 高頻寬記憶體與3D架構強度倍增：HBM4進入16層以上堆疊世代，其較大的裸片尺寸與高深寬比矽穿孔（TSV）需求，使科林研發的Vantex蝕刻設備與應材的CMP平坦化系統受惠最大。記憶體製造商正專注於更高價值的架構開發，支撐相關設備支出創下新高。 06 先進封裝邁向混合鍵合量產規模：先進封裝設備市場預計成長至120億美元。混合鍵合技術透過原子級融合，提供千倍連接密度並降低傳輸延遲。應材與Besi合作的Kinex系統是混合鍵合領頭羊，目標在2026年將對準精度優化至50奈米以下，支持3D芯粒堆疊。 07 製程監控轉向大數據與AI軟體驅動：隨製造步驟增加至數千步，科磊憑藉寬頻電漿（BBP）檢測技術與AI缺陷分類模型，成為良率管理的關鍵。其累積數十年的缺陷數據網路效應已構築深厚護城河，透過AIX平台實現即時監測，將系統響應速度提升達30%。 08 研發轉型與運營自動化優化利潤：應材建立價值50億美元的EPIC中心，透過與三星等客戶並行開發，縮短技術轉移週期。科林研發則部署Dextro協作機器人負責反應腔體維護，設備巨頭正透過數位化營運與自動化物流系統，有效對沖勞動力成本並保持利潤擴張。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]