Скачать с ютуб видео 正式官宣！英特爾發表1nm晶片製程技術，堆疊式CFET電晶體。瘋狂延續摩爾定律，Intel 20A節點2nm成弟弟。努力繞開ABF載板，將玻璃載板導入先進封裝應用。三星與台積電，公佈日本投資計劃。

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...

Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: 正式官宣！英特爾發表1nm晶片製程技術，堆疊式CFET電晶體。瘋狂延續摩爾定律，Intel 20A節點2nm成弟弟。努力繞開ABF載板，將玻璃載板導入先進封裝應用。三星與台積電，公佈日本投資計劃。 в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно 正式官宣！英特爾發表1nm晶片製程技術，堆疊式CFET電晶體。瘋狂延續摩爾定律，Intel 20A節點2nm成弟弟。努力繞開ABF載板，將玻璃載板導入先進封裝應用。三星與台積電，公佈日本投資計劃。 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон 正式官宣！英特爾發表1nm晶片製程技術，堆疊式CFET電晶體。瘋狂延續摩爾定律，Intel 20A節點2nm成弟弟。努力繞開ABF載板，將玻璃載板導入先進封裝應用。三星與台積電，公佈日本投資計劃。 в формате MP3:

Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru

正式官宣！英特爾發表1nm晶片製程技術，堆疊式CFET電晶體。瘋狂延續摩爾定律，Intel 20A節點2nm成弟弟。努力繞開ABF載板，將玻璃載板導入先進封裝應用。三星與台積電，公佈日本投資計劃。

據亞洲日報報導，據日本業界和各公司消息，台積電、三星電子、美光科技和應用材料等主要半導體公司相繼宣佈在日本的投資計劃。迄今為止，投資總額已接近2兆日元。英特爾還在推進一項技術，該技術可縮短晶片與電路板之間的接觸距離凸點間距。接觸距離越短，封裝尺寸越小，因此可以提高效能。他們會將IC載板改為玻璃材料。 Tom's Hardware報導，在5月中旬於比利時安特衛普，舉辦的ITF World 2023活動中，發表了堆疊式CFET場效應管架構，體積更小，有望在1nm以下晶片中實現更高的電晶體密度。 #英特爾 #1奈米 #CFET #ITFWorld2023 #日本 #晶片 #投資 #IMEC

Comments