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TSMC, 엔비디아 AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공
1 месяц назад
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TSMC, 엔비디아 AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공
#tsmc #nvidia #broadcom #ai 진행 : #김은비아나운서 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수합니다 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침입니다 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다. 관련 소식 ▼ https://www.theguru.co.kr/news/articl... 다른 소식이 궁금하면? ▼ https://www.theguru.co.kr/
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