• ClipSaver
  • dtub.ru
ClipSaver
Русские видео
  • Смешные видео
  • Приколы
  • Обзоры
  • Новости
  • Тесты
  • Спорт
  • Любовь
  • Музыка
  • Разное
Сейчас в тренде
  • Фейгин лайф
  • Три кота
  • Самвел адамян
  • А4 ютуб
  • скачать бит
  • гитара с нуля
Иностранные видео
  • Funny Babies
  • Funny Sports
  • Funny Animals
  • Funny Pranks
  • Funny Magic
  • Funny Vines
  • Funny Virals
  • Funny K-Pop

Mod-02 Lec-08 Wafer packaging; Packaging evolution; Chip connection choices скачать в хорошем качестве

Mod-02 Lec-08 Wafer packaging; Packaging evolution; Chip connection choices 13 лет назад

Wafer

packaging;

Packaging

evolution;

Chip

connection

choices

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Mod-02 Lec-08 Wafer packaging; Packaging evolution; Chip connection choices
  • Поделиться ВК
  • Поделиться в ОК
  •  
  •  


Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: Mod-02 Lec-08 Wafer packaging; Packaging evolution; Chip connection choices в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно Mod-02 Lec-08 Wafer packaging; Packaging evolution; Chip connection choices или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

  • Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон Mod-02 Lec-08 Wafer packaging; Packaging evolution; Chip connection choices в формате MP3:


Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru



Mod-02 Lec-08 Wafer packaging; Packaging evolution; Chip connection choices

An Introduction to Electronics Systems Packaging by Prof. G.V. Mahesh, Department of Electronic system Engineering, IISc Bangalore.For more details on NPTEL visit http://nptel.iitm.ac.in

Comments
  • Mod-02 Lec-09 Wire bonding, TAB and flipchip-1 13 лет назад
    Mod-02 Lec-09 Wire bonding, TAB and flipchip-1
    Опубликовано: 13 лет назад
  • Упаковка, часть 12 – Гибридное склеивание 1 3 года назад
    Упаковка, часть 12 – Гибридное склеивание 1
    Опубликовано: 3 года назад
  • Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки 3 года назад
    Корпусирование полупроводников - технологический процесс сборки
    Опубликовано: 3 года назад
  • 1  Packaging Process Technology  TSMC and Intel, CoWoS, EMIB, Foveros and Chiplets 2 года назад
    1 Packaging Process Technology TSMC and Intel, CoWoS, EMIB, Foveros and Chiplets
    Опубликовано: 2 года назад
  • Вебинар по схемотехнике: 8 дней назад
    Вебинар по схемотехнике: "Что нужно знать, чтобы самому спроектировать простое устройство"
    Опубликовано: 8 дней назад
  • NOC Jan 2019: Electronic Packaging and Manufacturing
    NOC Jan 2019: Electronic Packaging and Manufacturing
    Опубликовано:
  • То, что Китай строит прямо сейчас, лишит вас дара речи 2 недели назад
    То, что Китай строит прямо сейчас, лишит вас дара речи
    Опубликовано: 2 недели назад
  • Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects 4 года назад
    Advanced Electronics Packaging — Cu Bonding Technology: Use Cases and Prospects
    Опубликовано: 4 года назад
  • 🧪🧪🧪🧪Как увидеть гиперпространство (4-е измерение) 2 года назад
    🧪🧪🧪🧪Как увидеть гиперпространство (4-е измерение)
    Опубликовано: 2 года назад
  • Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging 5 лет назад
    Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging
    Опубликовано: 5 лет назад
  • Как Сделать Настольный ЭЛЕКТРОЭРОЗИОННЫЙ Станок? 1 месяц назад
    Как Сделать Настольный ЭЛЕКТРОЭРОЗИОННЫЙ Станок?
    Опубликовано: 1 месяц назад
  • Для Чего РЕАЛЬНО Нужен был ГОРБ Boeing 747? 3 месяца назад
    Для Чего РЕАЛЬНО Нужен был ГОРБ Boeing 747?
    Опубликовано: 3 месяца назад
  • Mod-01 Lec-01 Introduction and Objectives of the course 13 лет назад
    Mod-01 Lec-01 Introduction and Objectives of the course
    Опубликовано: 13 лет назад
  • Lecture 11: Flip Chip Technology 6 лет назад
    Lecture 11: Flip Chip Technology
    Опубликовано: 6 лет назад
  • Почему железным дорогам не нужны деформационные швы 2 года назад
    Почему железным дорогам не нужны деформационные швы
    Опубликовано: 2 года назад
  • Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1 13 лет назад
    Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1
    Опубликовано: 13 лет назад
  • Самая сложная модель из тех, что мы реально понимаем 1 месяц назад
    Самая сложная модель из тех, что мы реально понимаем
    Опубликовано: 1 месяц назад
  • 4.2 Manufacturing of crystalline silicon 12 лет назад
    4.2 Manufacturing of crystalline silicon
    Опубликовано: 12 лет назад
  • Packaging part 7 -  System in Package 4 года назад
    Packaging part 7 - System in Package
    Опубликовано: 4 года назад
  • Возможно ли создать компьютеры с техпроцессом меньше 1 нм 3 недели назад
    Возможно ли создать компьютеры с техпроцессом меньше 1 нм
    Опубликовано: 3 недели назад

Контактный email для правообладателей: u2beadvert@gmail.com © 2017 - 2026

Отказ от ответственности - Disclaimer Правообладателям - DMCA Условия использования сайта - TOS



Карта сайта 1 Карта сайта 2 Карта сайта 3 Карта сайта 4 Карта сайта 5