• ClipSaver
  • dtub.ru
ClipSaver
Русские видео
  • Смешные видео
  • Приколы
  • Обзоры
  • Новости
  • Тесты
  • Спорт
  • Любовь
  • Музыка
  • Разное
Сейчас в тренде
  • Фейгин лайф
  • Три кота
  • Самвел адамян
  • А4 ютуб
  • скачать бит
  • гитара с нуля
Иностранные видео
  • Funny Babies
  • Funny Sports
  • Funny Animals
  • Funny Pranks
  • Funny Magic
  • Funny Vines
  • Funny Virals
  • Funny K-Pop

The Future of Chips is TSMC's Roadmap to Success скачать в хорошем качестве

The Future of Chips is TSMC's Roadmap to Success 8 месяцев назад

скачать видео

скачать mp3

скачать mp4

поделиться

телефон с камерой

телефон с видео

бесплатно

загрузить,

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
The Future of Chips is TSMC's Roadmap to Success
  • Поделиться ВК
  • Поделиться в ОК
  •  
  •  


Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: The Future of Chips is TSMC's Roadmap to Success в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно The Future of Chips is TSMC's Roadmap to Success или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

  • Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон The Future of Chips is TSMC's Roadmap to Success в формате MP3:


Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru



The Future of Chips is TSMC's Roadmap to Success

TSMC isn't just shrinking transistors — they're rethinking power, silicon stacking, and scaling systems beyond limits. At their 2025 Technology Symposium, TSMC revealed major updates across N3, N2, A16, and A14 nodes, as well as 3D packaging advances and integrated power delivery. In this video, we break down the key details shaping the future of compute, from mobile to AI to datacenters. Learn about the coming era of chip design, packaging breakthroughs like SoIC and SoW, and how TSMC plans to maintain leadership as scaling challenges intensify. 📌 Timestamps: 0:00 - Intro: TSMC Rethinking Chips 0:35 - N3 Today and What's Next 1:10 - N2 Node: Gate-All-Around Explained 1:45 - A16 Node: Super Power Rail and Backside Power 2:20 - A14 Node: Second-Gen Nanosheets 2:50 - 3D Stacking and System-on-Wafer (SoW-X) 3:30 - Integrated Power Delivery and DTCs 4:15 - TSMC’s Market Strategy and Industry Impact 5:00 - Conclusion: TSMC’s Roadmap to 2028 🔔 Subscribe for more deep-dive analysis on chips, semiconductors, and scaling futures! #TSMC #Sponsored #Roadmap ----------------------- Need POTATO merch? There's a chip for that! http://shop.techtechpotato.com http://more-moore.com : Sign up to the More Than Moore Newsletter   / techtechpotato   : Patreon gets you access to the TTP Discord server! Follow Ian on Twitter at   / iancutress   Follow TechTechPotato on Twitter at   / techtechpotato   If you're in the market for something from Amazon, please use the following links. TTP may receive a commission if you purchase anything through these links. Amazon USA : https://geni.us/AmazonUS-TTP Amazon UK : https://geni.us/AmazonUK-TTP Amazon CAN : https://geni.us/AmazonCAN-TTP Amazon GER : https://geni.us/AmazonDE-TTP Amazon Other : https://geni.us/TTPAmazonOther Ending music:    • An Jone - Night Run Away   ----------------------- Welcome to the TechTechPotato (c) Dr. Ian Cutress Ramblings about things related to Technology from an analyst for More Than Moore ------------ More Than Moore, as with other research and analyst firms, provides or has provided paid research, analysis, advising, or consulting to many high-tech companies in the industry, which may include advertising on the More Than Moore newsletter or TechTechPotato YouTube channel and related social media. The companies that fall under this banner include AMD, Applied Materials, Armari, ASM, Ayar Labs, Baidu, Dialectica, Facebook, GLG, Guidepoint, IBM, Impala, Infineon, Intel, Kuehne+Nagel, Lattice Semi, Linode, MediaTek, NordPass, NVIDIA, ProteanTecs, Qualcomm, SiFive, SIG, SiTime, Supermicro, Synopsys, Tenstorrent, Third Bridge, TSMC, Untether AI, Ventana Micro.

Comments
  • TSMC's Incredible 2nm Curvy Masks 3 месяца назад
    TSMC's Incredible 2nm Curvy Masks
    Опубликовано: 3 месяца назад
  • Ответ Microsoft на Blackwell от NVIDIA 8 дней назад
    Ответ Microsoft на Blackwell от NVIDIA
    Опубликовано: 8 дней назад
  • Катастрофа возобновляемой энергии 4 дня назад
    Катастрофа возобновляемой энергии
    Опубликовано: 4 дня назад
  • «Не штурм» | Как государство заманивает на войну (English subtitles) 3 дня назад
    «Не штурм» | Как государство заманивает на войну (English subtitles)
    Опубликовано: 3 дня назад
  • Мы стоим на пороге нового конфликта! Что нас ждет дальше? Андрей Безруков про США, Россию и кризис 3 дня назад
    Мы стоим на пороге нового конфликта! Что нас ждет дальше? Андрей Безруков про США, Россию и кризис
    Опубликовано: 3 дня назад
  • Intel’s Next Breakthrough: Backside Power Delivery 1 год назад
    Intel’s Next Breakthrough: Backside Power Delivery
    Опубликовано: 1 год назад
  • Почему 100 лет в электропоездах применяли не самый лучший двигатель? #энерголикбез 4 дня назад
    Почему 100 лет в электропоездах применяли не самый лучший двигатель? #энерголикбез
    Опубликовано: 4 дня назад
  • То, что они только что построили, — нереально 2 месяца назад
    То, что они только что построили, — нереально
    Опубликовано: 2 месяца назад
  • Japan's Comeback: The Race to Build the 2-Nanometer Chip 7 месяцев назад
    Japan's Comeback: The Race to Build the 2-Nanometer Chip
    Опубликовано: 7 месяцев назад
  • Я попросил продемонстрировать программу, вот что они ответили. 2 недели назад
    Я попросил продемонстрировать программу, вот что они ответили.
    Опубликовано: 2 недели назад
  • The System That Could Replace Binary And Change Computers FOREVER 5 месяцев назад
    The System That Could Replace Binary And Change Computers FOREVER
    Опубликовано: 5 месяцев назад
  • Я уменьшился до размеров чипа M5. 1 месяц назад
    Я уменьшился до размеров чипа M5.
    Опубликовано: 1 месяц назад
  • We Know How to Get Beyond 0.2 Nanometers 7 месяцев назад
    We Know How to Get Beyond 0.2 Nanometers
    Опубликовано: 7 месяцев назад
  • Для Чего РЕАЛЬНО Нужен был ГОРБ Boeing 747? 3 месяца назад
    Для Чего РЕАЛЬНО Нужен был ГОРБ Boeing 747?
    Опубликовано: 3 месяца назад
  • Networking Is Getting An Upgrade 10 дней назад
    Networking Is Getting An Upgrade
    Опубликовано: 10 дней назад
  • Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging 1 год назад
    Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging
    Опубликовано: 1 год назад
  • Иран бросает вызов: Дроновая атака авианосца и абордаж американского танкера 14 часов назад
    Иран бросает вызов: Дроновая атака авианосца и абордаж американского танкера
    Опубликовано: 14 часов назад
  • CHIPLETS: Разделяй и властвуй | Будущее процессоров 2 года назад
    CHIPLETS: Разделяй и властвуй | Будущее процессоров
    Опубликовано: 2 года назад
  • Возможно ли создать компьютеры с техпроцессом меньше 1 нм 3 недели назад
    Возможно ли создать компьютеры с техпроцессом меньше 1 нм
    Опубликовано: 3 недели назад
  • Первый взгляд на SKHynix HBM4 (и другие кремниевые компоненты) 7 дней назад
    Первый взгляд на SKHynix HBM4 (и другие кремниевые компоненты)
    Опубликовано: 7 дней назад

Контактный email для правообладателей: u2beadvert@gmail.com © 2017 - 2026

Отказ от ответственности - Disclaimer Правообладателям - DMCA Условия использования сайта - TOS



Карта сайта 1 Карта сайта 2 Карта сайта 3 Карта сайта 4 Карта сайта 5