Скачать с ютуб видео 【半導體科普】先進封裝迎來新曙光？面板級扇出型封裝(FOPLP)有望擠下CoWos成為新霸主?

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...

Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: 【半導體科普】先進封裝迎來新曙光？面板級扇出型封裝(FOPLP)有望擠下CoWos成為新霸主? в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно 【半導體科普】先進封裝迎來新曙光？面板級扇出型封裝(FOPLP)有望擠下CoWos成為新霸主? или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон 【半導體科普】先進封裝迎來新曙光？面板級扇出型封裝(FOPLP)有望擠下CoWos成為新霸主? в формате MP3:

Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru

【半導體科普】先進封裝迎來新曙光？面板級扇出型封裝(FOPLP)有望擠下CoWos成為新霸主?

為解決輝達GB200晶片的供應問題，市場傳出輝達將提前導入面板級扇出型封裝(FOPLP)技術，連帶引起市場熱議！台積電、三星、英特爾、群創也積極佈局研發進度，台積電傳出準備建置mini line。在供應鏈吃緊的情況下，「面板級扇出型封裝技術」有望成為AI晶片產能的新救世主嗎？【影片章節】 00:00 先進封裝迎來新曙光？ 00:23 傳統級及晶圓級封裝差異 01:08 先進封裝迎來新曙光？ 02:23 面板級扇出型封裝 03:11 現況與未來趨勢

Comments