先進封裝技術大突破！應用解析與未來發展趨勢｜閎康科技Ｘ陳冠能教授｜2025 H1 MAFT 矽探未來 – AI x 矽光子的智慧尋機 скачать в хорошем качестве

先進封裝技術大突破！應用解析與未來發展趨勢｜閎康科技Ｘ陳冠能教授｜2025 H1 MAFT 矽探未來 – AI x 矽光子的智慧尋機

隨著人工智慧（AI）、大數據和高效能運算（HPC）需求的快速增長，先進封裝技術已成為突破半導體性能瓶頸的關鍵。演講將深入探討先進封裝技術的發展、應用和未來趨勢，介紹如何通過先進封裝技術應對高頻寬與高運算性能的挑戰，並分析目前主流的技術平台，如系統級封裝（SiP）、三維集成電路（3D IC）與晶圓級封裝（WLP）。 演講將特別聚焦於突破性的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，這項技術透過精確的金屬接觸實現晶片的垂直堆疊，既能提升性能，又能縮小體積。儘管先進封裝技術帶來了顯著的創新，但仍面臨散熱、應力與材料等挑戰。當前的研究集中於新型材料的開發和先進熱管理解決方案。未來，隨著技術的進步，先進封裝將在半導體行業中扮演越來越關鍵的角色，推動產業的邊界突破。本講座將幫助您全面了解這些技術如何引領行業的未來發展。 陽明交通大學國際半導體產業學院及電子研究所的陳冠能教授，將在3/27閎康科技MAFT技術發表會， 帶您了解「先進封裝的技術發展、應用與未來趨勢」。 【立即免費報名】 主題：矽探未來- AI × 矽光子的智慧尋機 會議時間：2025/03/27 (四) 13:00~18:00 報名時間：即日起~3/20 (四) 報名連結：https://forms.office.com/r/ChiR4xJNR2 ✔影片重點看這裡 00:52 隨著AI及其他應用領域需求的快速增長，將如何影響先進封裝技術的發展及挑戰？ 02:04 Hybrid Bonding 的原理、應用價值及其對未來半導體產業的影響？未來會如何影響半導體產業的發展？ 03:05 目前先進封裝技術面臨的主要挑戰是什麼？ 04:23 聽了這場講座，會有什麼幫助？ #先進封裝 #HybridBonding #混合鍵合 #三維集成電路 #三維積體電路 #3DIC #SiP #WLP