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[자막뉴스] 씨가 마른 재고에 발 동동...K-반도체에 축복이 된 '램마겟돈' / YTN

지난 5일, 전 세계 인공지능 반도체 패권을 쥔 젠슨 황 엔비디아 CEO와 최태원 SK 회장이 미국 실리콘밸리의 한 치킨집에서 마주앉았습니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 출시와 6세대 HBM, HBM4의 본격 시장진입에 앞서 'AI 동맹'의 건재함을 드러냈습니다. 도전자, 삼성전자의 반격도 매섭습니다. 지난 12일, 예정보다 빠르게 세계 최초 HBM4 양산과 출하를 전격 발표하며 판 흔들기에 나섰습니다. 고성능 D램을 사용하고, 6세대부터 필수 공정이 된 로직 다이 공정도 파운드리 노하우를 반영해 직접 해결했다는 설명입니다. TSMC의 파운드리, 패키징 기술을 빌려 HBM4를 완성할 수밖에 없는 하이닉스와 달리, 종합 반도체 기업의 기술력을 장점으로 내세운 셈입니다. 여기에 엔비디아의 사업 전략도 주목을 받고 있습니다. HBM4를 탑재한 최상위 제품과 5세대 HBM이 들어간 차상위 제품을 동시 출시할 전망입니다. [안진호 / 한양대 신소재공학부 교수 : 다 HBM4로 시프트(이동)하지 않고 HBM3E로 만드는 제품도 계속하겠다는 것이기 때문에 두 회사가 경쟁구도로만 가는 게 아니라 어찌 보면 같이 성장하는 분위기를….] 이런 가운데 공급 부족 현상으로 범용 메모리 가격은 날뛰고 있습니다. AI가 모든 메모리 물량을 흡수하면서 씨가 마른 D램 가격이 치솟으면서 '멸종', '대재앙'을 뜻하는 아마겟돈을 합친 이른바 '램마겟돈' 현상이 현실이 되고 있습니다. 지난달 범용 D램 가격은 한 달 전보다 24%, 낸드플래시는 65%나 치솟았습니다. 1년 전과 비교하면 낸드는 4배 이상, D램도 8배 넘게 폭등한 셈입니다. 제품 가격이 올라도 시장 수요는 기하급수적으로 커지는 기이한 현상이 계속되면서, 삼성과 하이닉스 주가는 연일 고공행진 중입니다. [김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : HBM 생산을 위해서 범용 반도체, D램이라든지 낸드플래시 생산을 아무래도 좀 줄였고요. AI 투자가 멈출 때까지는 (호황이) 계속 갈 것이라고밖에 볼 수 없는 상황인데….] AI 시대의 정점에서 벌어지는 한국 반도체 거인들의 뺏고 뺏기는 기술 전쟁. 치열한 혈투가 대한민국 경제를 지탱하는 튼튼한 기둥이 되고 있습니다. YTN 박기완입니다. 영상편집ㅣ이영훈 디자인ㅣ임샛별 자막뉴스ㅣ이 선 #YTN자막뉴스 [저작권자(c) YTN 무단전재, 재배포 및 AI 데이터 활용 금지]