У нас вы можете посмотреть бесплатно CoreFlow solution for clamping and flattening warped semiconductor wafers или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
CoreFlow selective vacuum chuck attaches to warped wafers, even when only a fraction of the pads are covered, there is enough vacuum force to hold the wafer. CoreFlow selective vacuum chuck can handle thin and thick (100-1400μm) warped wafers (supporting warpage of up to 10 mm).