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搶佔算力基建護城河：全球SerDes高速傳輸與網通晶片大廠全剖析

[重點整理] 進入2026年，AI與高效能運算(HPC)的算力需求爆發，帶動了實體層資料傳輸技術的革命。當單一晶片運算效能逐漸達到物理極限時，SerDes（序列器/解序列器）高速傳輸技術便成為打破「算力天花板」的唯一核心。隨著單通道傳輸速率正式邁入224G，傳統銅線面臨了嚴峻的訊號衰減與散熱瓶頸，這促使產業全面導入PAM4調變技術，並加速向共同封裝光學(CPO)架構轉型。以下為高速傳輸生態系的四大關鍵領域與核心企業整理： 一、高速傳輸晶片與客製化ASIC領導者 全球晶片設計巨頭是技術標準的定義者。博通(Broadcom)憑藉Tomahawk 6交換器與第三代CPO平台，穩居AI網路架構的絕對主導地位。Marvell則是資料中心互連與UALink開放標準的先驅，在客製化ASIC與光模組DSP領域極具競爭力。聯發科展現出與國際巨頭並駕齊驅的自研實力，其224G DSP技術已獲頂尖國際論壇認可，並成功切入雲端大廠的下一代客製化AI晶片與CPO異質整合供應鏈。 二、矽智財(IP)與EDA工具賦能者 底層架構的設計藍圖主要由Cadence與Synopsys提供。他們率先在3nm等最先進製程上完成224G SerDes PHY IP的矽體驗證，確保來自不同供應商的硬體元件，能夠在極端嚴苛的高損耗環境下順利運作，賦予晶片設計開發商最大的彈性，並推動首波1.6T網路的全面量產。 三、通訊與特定功能IC設計應用 網通IC大廠靈活將高速傳輸技術應用於邊緣端與特定場景。瑞昱除了穩居企業級乙太網路與Wi-Fi市場龍頭，今年更成功打入車用高速影像傳輸的ASA SerDes標準市場，構築次世代車載網路。達發則將技術核心成功轉型為800G與400G光模組PAM4 DSP晶片，順利打入高階AI資料中心的光通訊供應鏈。 四、高頻電性驗證與檢測守門員 AI晶片能否順利釋出產能，關鍵的先行指標在於高頻測試介面。224G極高頻環境對探針與測試座的要求極度嚴苛。穎崴的同軸測試座與高階主動溫控上蓋，完美解決了高頻訊號失真與千瓦級散熱問題。中華精測以全自製模式打造高深寬比探針卡，克服極端阻抗與寬溫挑戰。旺矽的垂直微機電(MEMS)探針卡與寬頻射頻探針，則能精準應對數萬針腳的極限測試需求。 綜合來看，掌握核心SerDes設計、推動CPO光電整合，以及具備高頻熱力學物理驗證能力的企業，將在AI基建持續擴張的賽道中享有極高的技術護城河。 [ 沒有買賣建議 僅做資訊分享 且AI資訊不一定正確 需自行查證]