У нас вы можете посмотреть бесплатно 3D IC heterogeneous packaging | DesignCon 2025 или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru
As the demand for higher performance, lower power, and more complex systems grows, the semiconductor industry is shifting towards 3D IC and heterogeneous integration (HI) solutions to meet these challenges. These advanced architectures combine multiple dies, chiplets, and specialized accelerators into a single, scalable system. In this video from DesignCon 2025, you’ll learn about what’s driving 3D IC and heterogeneous integration and how Innovator3D IC (i3D), our next-generation planning and verification platform, is revolutionizing the 3D IC design process. 💡 Visit our website to learn more: https://sie.ag/8wZN7 ▶️ Connect with us: » LinkedIn: https://sie.ag/4SQ2vV » Blog: https://sie.ag/2mbe8b » IC Packaging Community Discussion Board: https://sie.ag/4UwNE9 » X: https://sie.ag/3cQPh3 #Semiconductor #3DIC #ICdesign #SemiconductorElectronics