• ClipSaver
  • dtub.ru
ClipSaver
Русские видео
  • Смешные видео
  • Приколы
  • Обзоры
  • Новости
  • Тесты
  • Спорт
  • Любовь
  • Музыка
  • Разное
Сейчас в тренде
  • Фейгин лайф
  • Три кота
  • Самвел адамян
  • А4 ютуб
  • скачать бит
  • гитара с нуля
Иностранные видео
  • Funny Babies
  • Funny Sports
  • Funny Animals
  • Funny Pranks
  • Funny Magic
  • Funny Vines
  • Funny Virals
  • Funny K-Pop

Die Bonder for Chip on Submount (CoS) Assembly - FINEPLACER® femto blu скачать в хорошем качестве

Die Bonder for Chip on Submount (CoS) Assembly - FINEPLACER® femto blu 4 года назад

скачать видео

скачать mp3

скачать mp4

поделиться

телефон с камерой

телефон с видео

бесплатно

загрузить,

Не удается загрузить Youtube-плеер. Проверьте блокировку Youtube в вашей сети.
Повторяем попытку...
Die Bonder for Chip on Submount (CoS) Assembly - FINEPLACER® femto blu
  • Поделиться ВК
  • Поделиться в ОК
  •  
  •  


Скачать видео с ютуб по ссылке или смотреть без блокировок на сайте: Die Bonder for Chip on Submount (CoS) Assembly - FINEPLACER® femto blu в качестве 4k

У нас вы можете посмотреть бесплатно Die Bonder for Chip on Submount (CoS) Assembly - FINEPLACER® femto blu или скачать в максимальном доступном качестве, видео которое было загружено на ютуб. Для загрузки выберите вариант из формы ниже:

  • Информация по загрузке:

Скачать mp3 с ютуба отдельным файлом. Бесплатный рингтон Die Bonder for Chip on Submount (CoS) Assembly - FINEPLACER® femto blu в формате MP3:


Если кнопки скачивания не загрузились НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием видео, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу страницы.
Спасибо за использование сервиса ClipSaver.ru



Die Bonder for Chip on Submount (CoS) Assembly - FINEPLACER® femto blu

Automated assembly of edge-emitting laser diodes onto AIN sub-mounts using process gas to prevent or reduce oxidation during bonding. Including process results. Equipment: Finetech’s automated die bonder with placement accuracy of 2.0 µm @ 3 Sigma and ultra-low bonding down to 5 gram-force. The efficient solution for chip-on-submount assembly of photonic and optoelectronic applications. 0:00:00 Laser diode packaging specifications 0:00:14 Loading machine with materials: edge-emitting laser diodes, AlN submounts, process gas enclosure for heating plate 0:00:45 Start of automated Chip on Submount assembly process 0:01:32 Start of automated Chip on Submount assembly process with system camera view 0:02:00 Process results Product details: https://www.finetech.de/products/fine... Stay connected:   / finetech   #DieBonder #finetech #PhotonicsPackaging #ChipOnSubmount #LaserDiodePackaging #BondingLaserChips #EdgeEmittingLaserDiodes #DieBondingProcess About Finetech Finetech is a leading global supplier of micro assembly and professional SMD rework equipment for customers involved in the development and manufacturing of opto- and microelectronics. Finetech’s die bonder systems, with up to 0.3 micron placement accuracy, support a wide range of advanced bonding technologies to implement the most precise and complex applications. Finetech follows the “Prototype-to-Production” approach to support customers at the development stage and help them transition their processes into production. This makes Finetech equipment the perfect fit for flexible and cost-efficient product development and manufacturing. The company serves a broad range of industries, including Datacom & Telecom, Industrial Semiconductor, Consumer Electronics, Medical, Aerospace & Avionics, Automotive, Defense & Security, Energy, as well as universities and research facilities. With subsidiaries on three continents and a global network of representatives, Finetech ensures quick response times, fast on-site service and personal consultation https://www.finetech.de

Comments
  • Face-up Assembly of VCSEL and PD - FINEPLACER® lambda 9 лет назад
    Face-up Assembly of VCSEL and PD - FINEPLACER® lambda
    Опубликовано: 9 лет назад
  • ASM AMICRA NOVA plus Die Bonder for Wafer Level Packaging 12 лет назад
    ASM AMICRA NOVA plus Die Bonder for Wafer Level Packaging
    Опубликовано: 12 лет назад
  • FINEPLACER lambda 2 - the ultimate tool for opto assemblies 6 лет назад
    FINEPLACER lambda 2 - the ultimate tool for opto assemblies
    Опубликовано: 6 лет назад
  • INTRODUCTION TO FLIP CHIP TECHNOLOGY 1 год назад
    INTRODUCTION TO FLIP CHIP TECHNOLOGY
    Опубликовано: 1 год назад
  • Semiconductor Packaging
    Semiconductor Packaging
    Опубликовано:
  • ASM AMICRA NOVA plus Die/Flip Chip Bonder System VCSEL PD Bonding 12 лет назад
    ASM AMICRA NOVA plus Die/Flip Chip Bonder System VCSEL PD Bonding
    Опубликовано: 12 лет назад
  • КАК Япония Незаметно СТАЛА Мировой Станкостроительной ДЕРЖАВОЙ! 5 дней назад
    КАК Япония Незаметно СТАЛА Мировой Станкостроительной ДЕРЖАВОЙ!
    Опубликовано: 5 дней назад
  • FINEPLACER® femto pro launch at Laser World of Photonics. 6 месяцев назад
    FINEPLACER® femto pro launch at Laser World of Photonics.
    Опубликовано: 6 месяцев назад
  • Wirebonding Overview Animation 2 года назад
    Wirebonding Overview Animation
    Опубликовано: 2 года назад
  • Thermosonic Bonding using Au-Au process - Finetech Bonder 12 лет назад
    Thermosonic Bonding using Au-Au process - Finetech Bonder
    Опубликовано: 12 лет назад
  • Почему Израиль богатый, а соседи бедные? 2 дня назад
    Почему Израиль богатый, а соседи бедные?
    Опубликовано: 2 дня назад
  • Discover: hybrid bonding | CEA-Leti 2 года назад
    Discover: hybrid bonding | CEA-Leti
    Опубликовано: 2 года назад
  • Почему Ядерная война уже началась (А вы не заметили) 5 дней назад
    Почему Ядерная война уже началась (А вы не заметили)
    Опубликовано: 5 дней назад
  • ChatGPT продает ваши чаты, Anthropic создает цифровых существ, а Маск как всегда… 4 дня назад
    ChatGPT продает ваши чаты, Anthropic создает цифровых существ, а Маск как всегда…
    Опубликовано: 4 дня назад
  • Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti 2 года назад
    Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti
    Опубликовано: 2 года назад
  • Путешествие в заквантовый мир. Визуализация субатомных частиц, вирусов, и молекул 9 месяцев назад
    Путешествие в заквантовый мир. Визуализация субатомных частиц, вирусов, и молекул
    Опубликовано: 9 месяцев назад
  • Лазер и Фрезер 2 в 1 - Идеальный ЧПУ по цене телефона! 4 месяца назад
    Лазер и Фрезер 2 в 1 - Идеальный ЧПУ по цене телефона!
    Опубликовано: 4 месяца назад
  • Почему Польша купила тысячу корейских танков вместо Абрамсов и Леопардов? 7 дней назад
    Почему Польша купила тысячу корейских танков вместо Абрамсов и Леопардов?
    Опубликовано: 7 дней назад
  • High Accuracy Automatic Die Bonder - FINEPLACER®  femto 2 9 лет назад
    High Accuracy Automatic Die Bonder - FINEPLACER® femto 2
    Опубликовано: 9 лет назад
  • Китайский «Манхэттенский проект»: почему это опаснее, чем кажется 5 дней назад
    Китайский «Манхэттенский проект»: почему это опаснее, чем кажется
    Опубликовано: 5 дней назад

Контактный email для правообладателей: u2beadvert@gmail.com © 2017 - 2026

Отказ от ответственности - Disclaimer Правообладателям - DMCA Условия использования сайта - TOS



Карта сайта 1 Карта сайта 2 Карта сайта 3 Карта сайта 4 Карта сайта 5