Проблема с PS2 отсутствует (обратная совместимость с PS3): результаты устранения неполадок и чего... скачать в хорошем качестве

Проблема с PS2 отсутствует (обратная совместимость с PS3): результаты устранения неполадок и чего...

ВАЖНАЯ ИНФОРМАЦИЯ — ПОЖАЛУЙСТА, ПРОЧИТАЙТЕ СНАЧАЛА Это видео документирует структурированное исследование ошибки «No PS2» на обратно совместимых системах PlayStation 3. Это НЕ: • быстрое решение • термофен или обычная перепайка в духовке • общее руководство по самостоятельному ремонту • гарантированный метод ремонта Цель этого видео — задокументировать: • как проявляется ошибка «No PS2» • какие часто предлагаемые подходы неэффективны или рискованны • какие контролируемые процессы с низким риском дали повторяемые и стабильные результаты во время тестирования Это видео носит образовательный и исследовательский характер. ОГРАНИЧЕНИЯ — ВНИМАТЕЛЬНО ПРОЧИТАЙТЕ Этот метод НЕ восстановит системы со следующими проблемами: • катастрофическое повреждение BGA • поврежденный или вышедший из строя кремний • неисправные EE/GS, CPU или RSX • серьезные физические повреждения платы Он предназначен ТОЛЬКО для случаев незначительной или периодической ошибки «No PS2», когда система демонстрирует частичное или зависящее от температуры поведение. ОБЗОР МЕТОДА — РАЗЪЯСНЕНИЕ И ПРАВИЛЬНОСТЬ Этот процесс состоит из ДВУХ ОТДЕЛЬНЫХ ФАЗ с разными целями. Их нельзя путать или комбинировать. ФАЗА 1 — УДАЛЕНИЕ ЗАГРЯЗНЕНИЙ (ФАЗА ОЧИСТКИ) Шаг 1 — Нанесение канифольного флюса под выбранные BGA-чипы. Этот флюс НЕ используется в качестве ремонтного материала. Он используется исключительно для размягчения: • окисления • коррозии • остатков старого флюса • ионных загрязнений, застрявших под корпусом Шаг 2 — Контролируемая термообработка Низкая, контролируемая температура позволяет флюсу: • растекаться под BGA • разрыхлять загрязнения • удалять остатки с паяного соединения Шаг 3 — Ультразвуковая очистка Плата очищается ультразвуком для удаления: • первого (загрязненного) слоя флюса • разрыхленных загрязнений • остатков оксида и ионов Этот шаг намеренно УДАЛЯЕТ первый слой флюса. Шаг 4 — Промывка и сушка в печи Плата промывается и полностью высушивается. На этом этапе можно провести тестирование для наблюдения за любыми изменениями в поведении. ФАЗА 2 — СТАБИЛИЗАЦИЯ BGA (ПОСЛЕ ЭТОГО ОЧИСТКА НЕ ПРОВОДИТСЯ) Шаг 5 — Нанесение свежего канифольного флюса под BGA Это ВТОРОЕ нанесение флюса. Этот флюс предназначен для того, чтобы оставаться под микросхемой. Шаг 6 — Низкотемпературная термообработка (приблизительно 110–120°C в течение 1–2 часов) Это позволяет флюсу: • проникать под шарики припоя • размягчать микротрещины • улучшать краевой электрический контакт • формировать стабилизирующий слой смолы под корпусом Шаг 7 — После этого этапа ультразвуковая очистка НЕ ​​требуется Очистка после этого этапа приведет к: • удалению стабилизирующего флюса • обращению вспять улучшения • повторному попаданию влаги и загрязнений в BGA Шаг 8 — Охлаждение, сборка и тестирование На этом этапе было достигнуто наиболее стабильное улучшение функциональности PS2 во время тестирования. ВАЖНОЕ УТОЧНЕНИЕ • Флюс фазы 1 является жертвенным и удаляется намеренно. • Флюс фазы 2 является структурным и должен оставаться на месте. Эти фазы выполняют разные функции и не должны быть перепутаны. Этот подход имитирует контролируемые методы предварительной обработки BGA-чипов, используемые в случаях, когда прямая пайка оплавлением небезопасна или нецелесообразна, например, на ранних материнских платах PS3 с обратной совместимостью. ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫЕ ЗАМЕЧАНИЯ Этот процесс не претендует на универсальное или постоянное решение. Предыдущая, менее совершенная версия этого метода оставалась эффективной почти год при регулярном использовании. Ожидается, что пересмотренный процесс улучшит долговечность, но долгосрочная надежность все еще оценивается. Конструктивное техническое обсуждение приветствуется. Спекуляции, личные нападки или искажение процесса будут игнорироваться. ЛЮБАЯ ПОМОЩЬ В УЛУЧШЕНИИ ЭТОГО МЕТОДА БОЛЕЕ ЧЕМ ПРИВЕТСТВУЕТСЯ