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삼성 HBM4 '2월 출하'의 진실과 반격 시나리오 00:00 인트로: 20조 영업이익의 주역은 따로 있다? 02:15 삼성 컨퍼런스콜의 폭탄 선언 "HBM4, 2월부터 나간다" 04:30 지난 2년의 굴욕: '기술의 삼성'이 엔비디아 문턱에서 좌절한 이유 07:45 실험실에선 완벽했는데... 왜 실제 데이터센터에선 멈췄을까? (발열과 안정성) 11:20 어닝 서프라이즈의 이면: DS부문 16조 수익의 진짜 정체 14:50 [분석] '품질 테스트 마무리 단계'라는 애매한 표현의 숨은 뜻 18:15 승인도 안 났는데 양산 시작? 삼성이 도박에 가까운 결단을 내린 이유 21:10 '전량 완판'의 함정: SK하이닉스와의 점유율 격차, 냉정한 현실 24:35 삼성의 필살기: 1c 나노 공정과 자체 4나노 로직 다이의 파괴력 28:00 엔비디아의 속내: 왜 그들은 삼성이 '절대적으로' 필요할까? 31:25 메모리와 파운드리의 결합, 하이닉스는 못 하는 삼성만의 '원스톱 전략' 34:40 운명의 5개월: 성공 vs 지연 vs 실패, 3가지 시나리오 예측 37:10 아웃트로: 입장권은 따냈다, 진짜 게임은 이제부터 시작이다 ======================== 주요 내용 출처 표기 1. 2025년 4분기 실적의 실제 주역 (HBM3E 및 범용 제품) 2025년 4분기 사상 최대 실적(영업이익 20.1조 원)을 견인한 것은 HBM4가 아니라 HBM3E(5세대) 12단 제품의 판매 확대와 범용 D램 및 기업용 SSD(eSSD)의 가격 상승입니다. https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC... 2. HBM4 판매 및 양산 현황 (현재 판매 실적 0대) HBM4는 2026년 1월 현재까지 매출로 집계된 판매 실적이 한 대도 없으며, 본격적인 고객사 출하는 2026년 2월부터 시작될 예정입니다. (https://zdnet.co.kr/view/?no=20260129..., https://www.hani.co.kr/arti/economy/m...) 완판의 의미: "전량 주문 확보"는 실제 물건을 판 것이 아니라, 2026년 생산 가능 물량 전체에 대해 주요 고객사로부터 확정 주문(PO)을 이미 받아두었다는 의미입니다. 3. 2025년 연간 실적 역전 (SK하이닉스 영업이익 1위) 2025년 연간 전체 영업이익에서 SK하이닉스(47.2조 원)가 삼성전자(43.6조 원)를 사상 처음으로 앞질렀습니다.(https://www.globalepic.co.kr/view.php..., https://m.segye.com/view/20260128516842) 역전 배경: SK하이닉스가 HBM3E 시장의 약 75%를 선점하며 독점적 지위를 누린 결과입니다. 4. HBM4 기술적 차별화 포인트 (자체 4나노 및 1c 나노) 삼성이 HBM4에서 재역전을 노리는 핵심 무기는 경쟁사가 TSMC의 12나노 공정을 쓰는 것과 달리, 자체 4나노 파운드리 공정을 로직 다이에 적용하여 성능과 전력 효율을 극대화한 것입니다. (https://www.businesspost.co.kr/BP?com..., https://zdnet.co.kr/view/?no=20260121...) 5. 2026년 2월 양산 및 엔비디아 출하 확정 삼성전자는 2026년 1월 29일 진행된 실적 발표 컨퍼런스콜에서 6세대 제품인 HBM4를 다음 달(2월)부터 양산하여 엔비디아 등 주요 고객사에 공급할 계획이라고 공식 발표했습니다. 특히 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '루빈(Rubin)' 공급망에 진입하기 위해 양산 일정을 기존 계획보다 앞당긴 것으로 분석하고 있습니다. (https://www.choicestock.co.kr/stock/n..., https://www.koreadaily.com/article/20..., https://biz.chosun.com/it-science/ict...)